- 2023 年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。受此影响，国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在 2023 年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境。中芯国际财报解读2023 年中芯国际实现营业收入约 452.5 亿元，同比下降 8.61%，归属于上市公司股东的净利润约 48.23 亿元，同比减少 60.3%，息税折旧及摊销前利润 271.8 亿元，同比下降 12.3%。通过观察其各个季度的财务数据发现：2023 年第一季度
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- 昨日（3月28日），晶圆代工双雄齐发最新财报。中芯国际营收63.2亿美元预计今年销售收入呈中个位数增长中芯国际公告显示，公司2023年全年收入由2022年的72.73亿美元减少13.1%至2023年的63.22亿美元，归属于上市公司股东的净利润由2022年的18.18亿美元减少50.4%至2023年的9.03亿美元，毛利率由2022年的38%减少至2023年的19.3%。年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。图片来源：中芯国际公告截图值得一提的是，中芯国际2023年每季度收入呈现递增趋势。其中，20
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- A股迎来年内最大规模IPO。8月7日，晶圆代工龙头华虹半导体在上海证券交易所科创板上市， 联席保荐人为国泰君安证券、海通证券。华虹半导体本次发行价格为52元，市盈率为19.94。根据发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。开盘股价58.8元，截至午间收盘，华虹半导体报54.86元。华虹半导体本次发行股票数量约为4.08亿股，本次发行后总股本为17.2亿股，募集资金总额212.03亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为209.2亿元。华虹半导体科创板上市为今年以来A股最大IP
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- 6 月 7 日晚间，华虹半导体有限公司发布公告称，公司科创板 IPO 注册已于 6 月 6 日获中国证监会同意。根据华虹的招股书，华虹半导体本次 IPO 计划募资 180 亿元。这一数字将刷新今年科创板的 IPO 记录。就在刚刚过去的 5 月，还有两家半导体公司登陆 A 股。5 月 5 日，晶合集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为 19.86 元/股，超额配售选择权行使前，募集资金总额为 99.6 亿元，成为安徽历史上募资最多的企业。5 月 10 日，中芯集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为 5.69 元
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- 后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示，华虹半导体制造无锡公司（以下称“华虹制造”）成立于2022年6月，注册资本668万元，由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有，主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(
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- 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片。该工艺可极大提高电源效率、显著缩减芯片面积，将在数字电源、数字电机驱动、数字音频功放等芯片领域获得广泛应用。
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- 2019 年 11 月 12 日，中国内地代工双雄中芯国际和华虹半导体同一天发布 2019 年第三季财报，受惠于国产替代，都较上一季度取得成长。中芯国际进一步缩短先进技术的差距，FinFET 技术研发不断向前推进，第一代 FinFET 已成功量产，第四季将贡献有意义的营收；第二代 FinFET 研发稳步推进，客户导入进展顺利。同时中国区客户需求强劲，营收占幅达 60.5%。公司表示，将全面受惠于市场向 5G 标准迁移带来的广泛商机，走出调整，重启成长。华虹半导体作为特色工艺的领先者，华虹半导体的 MCU、
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- 《汇港通讯》华虹半导体(01347-HK)执行董事唐均君在电话会议上表示，5G将成为公司下一个浪潮，如制作传感器等，指出华虹会在5G发展中扮演重要角色。至于公司无锡的新厂，唐表示，第3个产品在研发当中。另外该厂策略主为研发电源管理(IC)；首席财务官王鼎(Daniel Wang)料于该厂第4季度投产后，需时2年达打和点，他亦指，微控制器(MCU)仍是公司增长势头。另外，公司预期第4季度毛利率介乎26-28%，按季减少3-5个百分点，王鼎则指待2020年开始，公司具良好的收入及利润率，届时毛利率会回升至3成
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- 华虹集团旗下华虹半导体位于无锡12寸生产线(华虹七厂)于2019年9月17日正式投片，首批12寸硅片进入工艺机台，启动55nm芯片的制造流程。据悉，华虹半导体旗下的无锡12寸生产线总投资金额约100亿美元，该项目是从2017年启动，是年8月2日华虹集团与无锡市签订战略合作协议，随后在2018年3月2日项目开工，达到同年度封顶的最高速度。该进程已超前完成两年两座12寸厂目标。华虹集团党委书记、董事长张素心表示，无论是设备安装或是工艺调试速度都是创纪录的，充分展现“华虹速度”。值得一提的是，华虹无锡12寸厂投
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- 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称“0.11μm ULL平台”)，华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等，这些IP通过了硅验证并已经量产
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- 全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。 回顾2017年的金融IC卡产业，随着国产芯片加速进入市场，国内供应链市场份额迅猛增长。同时，海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术，紧抓市场契机，通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作
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华虹半导体 eNVM
- 全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。 回顾2017年的金融IC卡产业，随着国产芯片加速进入市场，国内供应链市场份额迅猛增长。同时，海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术，紧抓市场契机，通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作
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华虹半导体 eNVM
- 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK)今天宣布，公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优
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- 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK)今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET(“金氧半场效晶体管”)和IGBT(“绝缘栅双极型晶体管”)的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super Junction MOSFET(“SJNFET”)以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持
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华虹半导体 功率器件
- 2月2日消息，华虹半导体(6.15, 0.14, 2.33%, 实时行情)(01347.HK)公布截至去年底止第四季销售额1.39亿美元，环比下降19.1%，同比下降16.1%。净利润2,090万美元，环比下降31%，同比增长8.9%。毛利率29.5%，同比上升0.4个百分点。
2015年全年累计销售额6.5亿美元，较上年度下降2.2%。毛利率31%，较上年度上升1.2个百分点。净利润1.12亿美元，较上年度上升20.7%。每股盈利0.11美元，与上年度持平。集团将根据已公布的股利政策(计划连续
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华虹半导体介绍
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