日本风险企业Novel Crystal Technology公司(总部：埼玉县狭山市)将于2015年10月开始销售新一代功率半导体材料之一——氧化镓的外延晶圆(β型Ga2O3)。这款晶圆是日本信息通信研究机构(NICT)、日本东京农工大学和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是从田村制作所分离出来的风险企业，定位于“NICT技术转移企业”。该公司的目标是2016年度实现销售额6000万日元，2020年
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功率半导体 晶圆
英飞凌科技股份公司连续十二次蝉联全球功率半导体市场领袖。今年年初收购美国国际整流器公司之后，现在英飞凌以高达19.2%的市场份额，成为当之无愧的市场领袖。而据美国市场调查机构IHS公司2014年的调查结果，两家公司2013年的市场份额总和约为17.5%。英飞凌最接近的竞争对手被远远抛开7个百分点。节能型功率半导体应用广泛，从微波炉，一直到大型风电机组，各式各样的设备中都能见到它们的身影。它们有助于高效地发电、输电和转换电力。IHS数据表明，2014年，全球功率半导体市场增长了6.3%，达到162亿美元
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英飞凌 功率半导体
矢野经济研究所2014年8月4日公布了全球功率半导体市场的调查结果。
全球功率半导体市场规模的推移变化和预测(出处：矢野经济研究所) (点击放大)
2013年全球功率半导体市场规模(按供货金额计算)比上年增长5.9%，为143.13亿美元。虽然2012年为负增长，但2013年中国市场的需求恢复、汽车领域的稳步增长以及新能源领域设备投资的扩大等起到了推动作用。
预计2014年仍将继续增长，2015年以后白色家电、汽车及工业设备领域的需求有望扩大。矢野经济研究
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SiC 功率半导体
功率半导体(Power Transistor)市场将在今年开出红盘。由于节能概念风行，并快速渗透至汽车、工业和无线通讯等领域，因而刺激大量功率半导体需求。IC Insights最新报告指出，功率半导体在过去6年因总体经济动荡、系统厂库存调整幅度较大等因素，销售额剧烈变化，但今年受惠于嵌入式设计需求大爆发，将开始恢复稳定成长，并将以6%的年成长率，创下140亿美元年营收新纪录。
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功率半导体
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 今天宣布 Power Integrations, Inc 因继续营销并销售其LinkSwitch II产品系列而侵犯了Fairchild的美国 7,259,972 号专利，尽管在2012年陪审团已经裁定与这些产品电源转换芯片违反了此专利。
美国特拉华州的地区法院陪审团在周五裁定，Power Integrations导致消费者侵犯了Fairchild的专利权，并判决给付Fairchild 240万美元的损失赔偿。这一赔偿数额约按进口到美国
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Fairchild 功率半导体
市场好转，功率半导体厂商未来之间竞争日益激烈，本土功率器件厂商应趁机崛起。
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功率半导体
在第27届国际功率半导体器件与集成电路年会上，电子科技大学教授、中国科学院院士陈星弼因在高压功率MOSFET理论与设计的卓越贡献，获“国际功率半导体先驱奖”，成为首位获得该奖项的华人科学家。
国际功率半导体器件与集成电路年会是功率半导体领域顶级学术年会，自1992年开始举办，每年一届。至今仅有IGBT器件发明人C. Frank Wheatley和Resurf理论发明人Harry Vaes获得该奖项。
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功率半导体
日本富士经济的一份调查报告称，按销售金额计算，功率半导体的全球市场规模到2020年将达到33009亿日元。与2014年的24092亿日元相比，将增长约37%。
其中，增长率较高的是SiC、GaN、氧化镓等新一代功率半导体。预计到2020年，新一代功率半导体的销售额将达到1665亿日元，约为2014年(129亿日元)的约13倍。富士经济认为，SiC功率元件市场将在2016年正式形成。
此外，富士经济还公布了功率半导体生产设备的全球市场规模。2014年这一市场的销售额为1462亿日元，预测20
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功率半导体
LED磊晶大厂晶电(2448)发表最新技术，概念灯泡的电源模组采用矽基氮化镓(GaN-on-Si)功率半导体，可将电源模组体积大幅缩小75%。如果量产成功，晶电将从LED领域跨足功率半导体，拉出市场新战线。初期这项技术用于晶电自家LED灯泡，未来可望延伸至手机、笔电、甚至冰箱、洗衣机等的电源。
全球都在开发功率半导体的新材料，近年较热门的是矽基氮化镓(GaN-on-Si，在矽基板上生长氮化镓)，包括美国麻省理工学院、韩国三星、日本东芝都在积极研发。晶电是全球LED磊晶龙头，原本就擅长在蓝宝石基板
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功率半导体
汽车行业目前正在经历一个重大的技术变革时期，这已经是个不争的事实。过去100多年里，内燃机引擎中都在使用燃油泵和活塞，而现在正在被锂离子电池、逆变器和IGBT所取代。简言之，汽车正在变得更加电子化。汽车的第一次电子化可能仅仅被看作是增加其电子含量的演练，或在适应现有的非汽车系统(如高压工业驱动器)，最终适应汽车中的应用。然后，采用这种方法将会大大低估可能面临的挑战。在功率和电压等级方面，就目前的相似度而言，它们都与相关的工业离线应用类似。在汽车世界里，空间和重量都受到限制，而且环境也很恶劣，0ppm(
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CooliR 功率半导体
在诸多科幻作品当中，最多的描述，都来自于对未来世界的憧憬，人们使用各种方便清洁的能源，利用率高，清洁高效，甚至有可能是完全免费的能源。但是在我们可以预见的未来里，我们还将依赖目前使用最广，能量转换最为方便的—电能。虽然目前的电子设备正在朝着绿色和低能耗的方向发展，但在石化能源变为电力的同时，产生的污染也越来越受到重视。在这样的趋势下，能够在电子设备里降低电路损耗，提高电能使用率方面发挥自己的作用。
功率半导体的运作介于弱电控制与强电之间，是仅次于大规模集成
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功率半导体
随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体(Fairchild)即是一例。
快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出，功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元件，都将提升散热的表现的设计加以导入。
首先是智慧功率模组，该款产品的
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英飞凌 功率半导体 散热
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild今日发布1200V Motion SPM® 2模块，该产品适用于开发高电压工业应用的客户。电机耗能占全球能源总耗的40%以上，面对这一局势，此款新型智能功率模块产品设计简单可靠、热性能表现卓越，可为使用大型三相变频电机的系统提供全面保护，实现超高能效，为创造更洁净、更智能世界这一目标而不断努力。
Fairchild最新的智能功率模块 (SPM) 集成了重要的电源管理硅元件，以此节省电路板空间和散热片尺寸，打造出紧凑的一体化解决方案
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Fairchild SPM 功率半导体
半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板(PCB)厂商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。
此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与PCB集成的技术以及挖掘高功率汽车和工业应用芯片嵌入市场的决心。Schweizer的芯片嵌入技术可与英飞凌专有的芯片嵌入封装技术BLADE™结合使用，用于计算机和电信系统处理器所需的直流供电(DC/D
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英飞凌 Schweizer 功率半导体
中国南车株洲所25日对外公布，装有中国首批自主研发8英寸IGBT芯片的模块在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达国际先进水平。
这意味着，由中国南车株洲所下属公司南车时代电气自主研制生产的8英寸IGBT芯片已彻底打破国外高端IGBT技术垄断，实现从研发、制造到应用的完全国产化。
IGBT是一种新型功率半导体器件，中文全名“绝缘栅双极型晶体管”。作为电力电子装置的“心脏”，IGBT在国家战略领域中不可或缺。
由
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功率半导体介绍
《功率半导体 器件 与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。 [
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