- 英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG? TLS715B0NAV50。
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英飞凌 微型电源 倒装芯片
- 近日，英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREGTM TLS715B0NAV50。凭借倒装芯片技术，IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部，并靠近PCB，导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。得益于专用的汽车倒装芯片技术，OPTIREGTM TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上这
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- LED芯片厂新世纪顺利完成募资，由于第3季覆晶产品出货比重攀升、产品组合优化，新世纪第3季不仅毛利率持稳，并可望连4季获利，第4季步入传统淡季之下，营收预期仅略微下滑，覆晶产品明年可望接获大尺寸TV背光、户外照明、手机闪光灯新订单。
新世纪目前为两岸第四大LED芯片厂，共拥有77台MOCVD机台，并获得群光集团入股，不过近日受到大盘崩跌、全球第一大厂日亚化(Nichia)预估2015年竞争加剧冲击，21日跌停，股价以13.9元(新台币，下同)作收，距离现增价格17元，已经跌掉18%。
新世
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- 近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。
该国际科技合作项目通过与日本大桥制作所合作，对LED芯片倒装胶粘新工艺、高性能的散热基板、各向异性导电胶制备等关键技术进行了研究，开发了LED倒装芯片胶粘新工艺;采用LED倒装芯片胶粘封装工艺的COB光源比正装封装COB光源在同等面积下多
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- LED照明行业灯光亮化工程，既受全球大环境的影响，也有其行业特殊性。而LED路灯电源恰恰是目前LED发展的重中之重，对于LED技术上的相关设计，目前已经有多种的方案与独特的设计手法，我们就来一一了解一下。
1.LED路灯电源电源为什么一定要恒流的呢?
LED照明材料的特性决定其受环境影响较大，譬如温度变化升高，LED的电流会增加，电压的增加，LED的电流也会增加。长期超过额定电流工作，会大大缩短LED的灯珠使用寿命。而LED恒流就是在温度和电压等环境因素变化时，确保其工作电流值不变。
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倒装芯片 LED路灯
- 2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品--易系列白光LED，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的"盘古"。
"无封装"=没有封装?
无金线封装即业内俗称的"无封装""免封
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- 铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。
目前全球倒装芯片市场规模为200亿美元，以年增长率为9%计算，到2018年将达到350米亿美元。在加工完成的倒装芯片和晶圆中，铜柱凸点式封装的年增长率将达到19%。到2014年，已形成凸点的晶圆中将有50%使用铜柱凸点，从数量上来说，铜柱凸点式封装将占到倒装芯片封装市场的2/3。
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CMOS 倒装芯片
- 1引言1998年美国LumiledsLighting公司封装出世界上第一个大功率LED（1WLUXOEN器件），使LED器件从以前...
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倒装芯片 LED 热特性
- 近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
随着摩尔定律缓慢地于2014年向16纳米工艺过渡，与之前5至10年相比较，由于终端电子产品市场的需求，IC封装的型式急剧增加，在过去的5年中己有4至5倍数量的增加，相信未来的5年将继续增长达10倍。随着IC封装业的新时代到来肯定会给工业带来巨大的商机。
2000年ASE认为倒装技术（fl
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倒装芯片介绍
倒装芯片在SMT（表面组装技术）行业也称为裸芯片，CSP（芯片级封装技术）是在裸芯片的基础上加上外包装形成我们常见的包装形式。而倒装芯片是没有通过CSP的外包装直接拿到SMT加工的，因为裸芯片的触电都在背面所以SMT焊接时要将芯片反过来（相对CSP）贴装焊接所以称为“倒装芯片”。 最早的表面安装技术--倒装芯片封装技术（FC）形成于20世纪60年代，同时也是最早的球栅阵列封装技术（BGA）和 [
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