- 11月2日消息，据“智新科技”官微消息，近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。该碳化硅模块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比IGBT模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。据悉，智新半导体碳化硅模块项目基于东风集团“马赫动力”新一代800V高压平台，项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产
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IGBT 碳化硅 东风 智新半导体
- 近日消息，从东风汽车官方获悉，东风碳化硅功率模块项目课题已经顺利完成，将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。IGBT行业的门槛非常高，除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求，作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。同时，总投资2.8亿元的功率模块二期项
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东风 碳化硅 功率模块 IGBT
- 东风汽车旗下车型的智能化水平有望得到大的提升。９月２３日，东风腾讯车联网安全实验室和东风汽车－中国移动５Ｇ车联网实验室在东风汽车集团有限公司正式揭牌，这意味着东风汽车在智能化、网联化等技术方面启动了实质性的一步。
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东风 车联网 ５Ｇ
- 随着社会对汽车节能、环保、安全要求的日益严格以及人们对乘坐舒适性、驾驶便捷性要求的日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车产品先进性的重要体现。当前世界汽车工业约70%的技术创新来源于电子技术的应用。
世界各大汽车公司、汽车电子公司和半导体芯片供应商均十分重视汽车电子技术的研发与应用，技术创新取得不少优秀成果。
国内汽车电子技术开发成效显著
相比当前世界快速发展的汽车电子技术，我国的汽车电子技术基础薄弱、缺少自主核心技术和技术积累，还远远不能适应汽车工业的发展需要。但我们欣喜
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东风 汽车电子 半导体芯片
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