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基于弹性互连的三维射频前端模组的设计

• 提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz三维射频前端模组的试制，验证了基于弹性互连三维集成架构的技术可行性，该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点，可广泛应用于超宽带小型化射频系统。为适应军用电子装备小型化、阵列化、综合一体化的迫切需求，宽带射频集成与封装正在向高密度、轻量化、标准化和可扩展的方向发展。通常采用三维堆叠技术
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