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到货的第一时间就把所有的开发板以及配件都取了出来，结果都忘记拍开箱了，那就直接来个大合照吧。

这个活动是ee pw与ti共同主办的，属于是今年比较大的第二个活动了，而且还和得捷电子的活动撞车了，看了一下时间安排，感觉这个ti的活动可能更加的着急一点，不过看了课程要求还是有一点点欣慰的，完成的内容基本上属于是基础教学的部分，这就很友好了，可以说是让大家更好的接触着最新的开发板。

首先看一下大合照主控板加配件加连接线，可以完美的覆盖本次课程的要求:

主控板板载的是msp m0l1306芯片，是去年推出的基于arm M0+系列芯片成员，开发板风格延续的是ti 一贯的风格，和以前的430的开发板超级，开发板板载调试器。所以，对于我们首次使用的人来说，还是非常友好的:

蜂鸣器模块通过低电平触发：

温度传感器模块采用的是18b20温度传感器，采用单总线方式通信：

八位数码管显示模块，采用74 hc 595d进行控制这颗心变是一位八位串行，输入并行输出的位移缓冲器，并行输出为三态输出：

以上就是本次玩转ti芯片活动的全部器件，我们也借着开箱对这些器件进行一个初步的了解，在后续的课程实践过程中再对具体用到的模块或者是开发版功能进行具体的分析。