2010年半导体资本支出预估大增45%至310亿美元

　　根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。

　　Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支出将为180亿美元，明年将攀升至240亿美元。

　　Muse指出，巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后，产能扩张将于下半年启动，并一路延续至2011年。

　　根据Muse预测，英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年资本支出前五高的芯片厂，占产业比重达55%。

　　这份名单大致符合北美半导体交易组织SEMI上个月的预测。

　　Muse强调，对于巴克莱资本追踪的半导体设备厂来说，这份预测应被视为利多，其中包含Lam Reseach、Varian Semiconductor Equipment Associates、Cymer、KLA-Tencor与ASML。