后危机时代中国半导体及设备行业的机遇与挑战
由于中国半导体生产厂商对市场的悲观预期，他们大幅缩减生产设备采购预算，推迟新生产线建设，从而导致半导体制造设备市场大幅萎缩。据Frost & Sullivan的预测，2009年中国市场半导体制造设备总需求为47.3亿元，比2008年同期下降约40%。从2010年起，总体市场将呈回暖态势，但在3年内也很难回到2007年的同等水平。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/98938.htm
图2 2007-2012中国半导体产品生产设备市场规模及预测
数据来源：Frost & Sullivan 2009年10月
半导体产品的制造加工工艺大体可以划分为三个阶段：前道工序，封装和测试，其中后两者又往往统称为后道工序。国外供应商提供的制造设备市场占据了绝大部分的市场，其中Applied Materials, ASML和TEL占据前道工序设备市场份额排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封装设备提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半导体测试设备市场拥有最大的市场份额。
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