晶圆代工砸银弹 联电2010年资本支出倍增

　　因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。

　　2008 年台积电、联电受到金融风暴影响，紧急在资本支出踩煞车，让半导体设备业者陷入寒冬，如今景气状况回稳，2009年上半起资本支出逐渐解冻，到了下半年台积电、联电纷纷加码添购设备，预料到2010年上半加码采购设备的动作将会愈来愈积极，一方面消化之前的预算，添购之前产能急冻的不足部分，另一方面谁都不想在45/40纳米竞赛中落后。

　　据了解，继台积电内部拟提高资本支出后，也已将暂定将2010年资本支出定为30亿美元上下，约较2009年资本支出23亿美元成长30%;不过，成长幅度最惊人的则是同业联电，联电内部预测，2009年资本支出约5亿美元，但2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元，成长幅度比台积电还要高。

　　半导体业者指出，综观台积电、联电加码资本支出的方向，40/45纳米则是重点，台积电积极扩充Fab 12第4期的40纳米产能，同时在65纳米制程定单方面也持续增加，因此计划增添65纳米制程产能，较为不同的是，台积电除了积极扩充40纳米前段制程产能，也将为客户提供40纳米后段制程全套化服务。因此，在前、后段制程上都将有巨额投资。

　　在联电方面，2009年的资本支出5亿美元主要用以新加坡厂UMCi与Fab 12A的45/40纳米产能扩充，此外Fab 12B的第3、第4期无尘室建置也将紧锣密鼓展开，预料未来增添设备的需求很快将顺势到来，联电内部则规画，将会加码2010年资本支出达到10亿美元。台积电、联电尽管在景气低谷时也保持充裕现金水位，一旦景气讯号翻扬，保留的银弹实力便可充分发挥。