芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

　　冲刺28nm

　　分析人士认为，图形芯片提供商经常是最先采用新制程，他们需要尽可能在单一芯片装入更多晶体管(目前最高可达10亿)，芯片愈小，速度与性能通常愈高，才能保持性能竞争力。目前，Nvidia和ATI等大多数的先进图形芯片，仍采用40nm制程。因此，谁要是能最先生产出28nm的芯片，它便赢得了这一市场。

　　看好GF的业内人士认为，当前40nm图形芯片主要由台积电代工，不过下一代28nm产品很可能会统统打上“GF制造”的logo。

　　台积电对28nm工艺也早有打算。尽管在8月11日的董事会决议中，28nm只是浮光掠影，但在2009年6月，在东京的半导体国际会议上，台积电宣布将集中资源研发28nm工艺，以确保在竞争对手之前制造出28nm芯片。张忠谋日前也说，台积电今年研发费用在营收中的比例将拉高到7.8%，而且这个比重将会成为常态。

　　近日，市调公司VLSIResearch董事长兼CEO丹·哈奇森指出：台积电有惊人的成本效率，而且他们可以很快地转换。这也是它成为芯片代工巨头的原因。转化的速度非常重要，“如果你晚一步进入市场，便会在几周之内失去大部分的市占率”。GF试图抢先28nm市场，或许动作还应更快一些。

　　一个是行业传统势力，企业底蕴深厚，一个是腰缠万贯的新秀，潜力无限，一场激烈的竞争在所难免。不过，业内人士表示，这不仅对行业的健康发展起到了积极的作用，其对于芯片代工的平均售价也会有一定的影响。