芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

　　不过，当欧洲方面出现新的劲敌后，已经有客户表现出三心二意。此情此景，台积电决定投重金完善40/45nm制程便理所当然了。

　　6月22日，台积电的大客户之一AMD在台北电脑国际展上就提到，未来除了台积电外，不排除部分绘图芯片授权GF公司来代工的可能性。

　　GF锋芒毕露

　　切市场蛋糕的刀必须准、快、狠。GF的出手符合这些特点。

　　7月29日，它宣布与意法半导体集团达成战略合作伙伴关系。意法半导体集团是世界领先的芯片解决方案提供商之一，它将与GF生产40nm的低耗能芯片，预计相关产品于2010年投产。这是GF除AMD外的第一个客户，也是意料之中的客户。

　　GF从AMD拆分出来的同时，获得了阿布扎比国有风险投资公司(ATIC)60亿美金的注入资金。此后，GF大张旗鼓地招兵买马。从台积电、台联电等公司连连挖人。招致麾下的有，台积电位于美国圣何塞设计中心的总监萨布拉马尼·肯格里，阿尔特拉负责晶圆代工技术营运的副总裁科蒂斯·张等。

　　据悉，肯格里和张都是业界炙手可热的人物，而阿尔特拉的张更是大有来头。张在阿尔特拉的主要业务是负责与台积电技术部门互动，在任职期间，他顺利将阿尔特拉的FPGA晶片在台积电40nm制程投产。因而，他们加入GF都曾引发业界高度关注。本刊记者被告知，张投效GF，对阿尔特拉与台积电都将是一大损失。

　　除了扩充人才储备，GF也试图在技术上先发制人。7月24日，GF耗资42亿美元在纽约州马耳他镇兴建另一座晶圆代工厂。GF目前的规划是在2012下半年启用28nm技术，然后迅速转换至22nm。

　　卡维尔表示：“纽约厂的破土动工和我们的第一个客户意法半导体都是公司发展道路上的里程碑。我们也会为市场带来最先进的技术，这是一个长期的承诺。”

　　2009年4月，GF便与IBM、特许半导体、英飞凌、三星电子、意法半导体等组成技术联盟，宣布共同研发28nm制程。而当今市场上出现的最先进芯片是采取40和45nm制程。

　　同时，GF的工厂毗邻IBM芯片开发中心和著名的纳米科学技术与工程学院，与两家芯片研发机构为邻，GF将受益匪浅。卡维尔透露，目前共有70位GF工程师在IBM工作，且数量还会增加。

　　CNET国际分析，GF在纽约建立这座晶圆代工厂，并不限于40nm芯片代工，而是把眼光放在大型图形芯片提供商上，包括全球最大的Nvidia公司。GF将在28nm制程层级积极争取绘图芯片生意。