芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

　　Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌

　　只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它的步伐，为此才能在市场上占有一席之地。

　　8月11日，台积电董事会宣布，决定投资11.17亿美元，以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能，并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析，台积电如此大兴土木，完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。

　　此前，芯片代工的新贵Globalfoundries(下文简称GF)施展大手笔投资芯片代工。7月24日，这家从AMD公司剥离出来的代工工厂的 Fab2晶圆厂在纽约破土动工。Fab2晶圆工厂被业界认为代表着最尖端芯片技术，其制造工艺将从28nm制程层级直接升级至22nm制程。

　　尽管GF的发言人洪·卡维尔(HonCarvill)反复强调，这只是表明GF将和台积电同台竞技。台积电董事长张忠谋却火药味十足地表示，GF花费 42亿美元在纽约建立Fab2晶圆厂就是在向台积电宣战。不过，张忠谋并未将对手完全放在眼里，他认为GF就像是斯大林格勒保卫战中末期的德军，难逃一败。他说：“和斯大林一样，我对胜利充满信心。”

　　GF已重装上阵，台积电也正厉兵秣马，当前情势下，新一轮芯片代工领域的“厮杀”正在一老一小间展开。

　　重金度时艰

　　目前，台积电的代工业务主要集中在65nm、90nm等芯片市场。但在近日，张忠谋表示将继续扩大45/40nm代工业务在整体营收中的水平。目前，这一部分业务仅占台积电整体营收的1%。

　　市场行情也利好于台积电的这一策略。业内分析人士指出，由于45/40nm效能明显高于65/55nm，预计包括巨积、阿尔特拉、耐特逻辑、富士通等国际大厂在内，或将在第三季、第四季大幅增加45/40nm芯片代工订单。

　　此外，随着英特尔豪掷75亿美元研发32nm芯片，进军智能手机等移动无线终端设备，业界人士分析，芯片巨头此举将让苹果、三星等大客户的竞争更加激烈。各品牌智能手机、上网本等的竞争将转化为性能的竞技。这也将提高高性能芯片的需求量。目前，苹果iPhone3GS的芯片用的是三星的65nm工艺，而45nm的iPhone3GS将更省电、运行速度更快。

　　但就目前而言，在40/45nm工艺领域，台积电表现得心有余而力不足。今年6月，AMD欧洲区技术主管汤格勒曾在公开场合表示，由于台积电40nm制程良率不够，AMD桌面型显卡RadeonHD4770无法大量供货，这迫使AMD不得不调降现有图形芯片(GPU)及显卡售价。

　　至于40nm良品率低的原因，行业观察人士分析，在40/45nm工艺上，还没有够格的对手与台积电竞争，由于缺少竞争压力，台积电难免“不思进取”。