高通大中华区总裁：高通支持所有3G后续演进

　　“3G技术后续演进非常乐观。”9月15日，高通大中华区总裁孟樸在接受本报记者专访时表示，“预计本月底，高通的第一颗LTE芯片的工程样片会推出”，而中国运营商网络升级的方向，“无论是CDMA方面的B版本，还是WCDMA方面的HSPA+”，都将大幅度提高网络性能，增加用户体验。

　　孟樸认为，技术的演进将为中国运营商提供更大支持，“目前电信使用的网络是EV-DO的A版本，中国联通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我们下一步实现EV-DO的B版本，以及HSPA+的版本8，都能帮助运营商在现有的系统上，花少量投资即可大幅提高用户移动互联网体验速度”。

　　上海电信总经理张维华日前表示，电信正在进行3G网络升级建设，将完成CDMA EV-DO从A版本到B版本的升级，并将在明年世博会期间在园区提供速率为9.3Mbps的B版本网络。与此同时，电信广州研究院也已完成所有B版本项目测试，中兴、华为、阿尔卡特朗讯等设备厂商均已宣布相关的产品推出并参与该测试。

　　“高通支持电信进行面向B版本的网络部署和升级是比较容易。”孟樸表示，与此前的A版本相同，B版本升级将主要通过软件升级即可迅速实现，通过硬件则可以进行后续升级。

　　“通过软件升级，B版本可以实现最高9.3Mbps的速率，而在进行干扰消除等硬件升级后，最高速率可达到14.7Mbps。”9月8日，高通中国研发总监范明熙接受记者采访时表示。

　　除此之外，CDMA2000 1X的后续演进技术1X增强型也预计于2010年下半年开始商用，其语音容量最高将是现有系统的4倍，同时对数据业务有更好支持。

　　“目前全球3G用户约为8.3亿，预计到2013年前，3G用户将增至约24亿，而在2009年晚些时候或2010年，全球3G的手机当年出货量也会和非3G手机相当。”孟樸表示，中国运营商获得3G牌照后，在全国布网的力度都非常大，3G手机市场因此迅速增长，“从市场的增速来看，高通的增速高于其他同类公司，而高通中国则高于其他区域市场”。

　　孟樸表示，高通对运营商未来的所有技术都会支持，其即将推出工程样片的LTE芯片，也将同时支持LTE-FDD和LTE-TDD两种制式。