富士通微电子推出一款多模多频RF收发芯片

　　富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出其进入移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议，并在单一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。这款新型收发芯片体型小巧，无需外部SAW滤波器(*2)和低噪声放大器(LNA)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时，简单的编程模式有助于大大缩短开发时间，并简化RF和无线平台的集成。MB86L01A收发芯片的样片即日起供货。

　　图1. MB86L01A RF收发芯片 (7.1mm × 5.9mm)

　　如今，全球移动电话市场越来越多地要求2G和3G通信协议能够具有多模支持能力，并要求具有多频支持能力，即支持不同地区分配给不同运营商的多个频段。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合，还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外形尺寸问题。新型MB86L01A RF收发芯片正是针对移动电话制造商的这种需求而开发的。

　　新型RF收发芯片不仅支持2G GSM/GPRS/EDGE协议的所有频段，同时还能最多支持10个3G UMTS/HSPA协议以内的4个频段。

　　MB86L01A收发器在片上嵌入了多个LNA，因此无需像以前一样需要使用外部LNA;同时，该收发器还使用了无需外部SAW滤波器的架构，因此减少了元件数量。这款芯片外形尺寸小，仅为7.1mm × 5.9mm。封装为142脚LGA，这样减少了RF系统的占板面积，有助于移动电话实现更小的外形尺寸。