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英特尔新款芯片Nehalem内测成功 最早明年上市

作者:时间:2009-09-15来源:电子产品世界收藏

  9月14日,宣称正在抽样测试新款平台芯片,代号为Jasper Forest,该将成为新的里程碑,可以打造更小更高效的芯片组。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/98123.htm

  数字企业集团副总裁史蒂芬·史密斯(Steve Smith)表示,在新芯片中,首次集成了I/O集线器,不再需要独立的I/O控制器。另外,它还可以降低能耗,节省主板占用的空间。在测试中,英特尔选择了基于架构的新四核,相比旧产品功耗降低27瓦。主板I/O集线器是连接不同组件的接口,集成于Xeon的I/O集线器支持PCIE规格。

  史密斯称:“通过在单块芯片上集成,我们在芯片节能领域前进了一大步。”英特尔的内测成功意味着可以在CPU中集成更多的功能。

  据测试,新款处理器与旧的Xeon效率相当,但是更省电。目前,英特尔已经成功将图形处理器整合到CPU中,它们希望装进更多的组件。

  英特尔的新芯片首先将以单核推出,双核与四核将针对不同的市场推出,新品最早将于2010年上市。

  史密斯拒绝透露参与测试的厂商。



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