面板厂大手笔筹资　联贷金额3级跳

　　随着台系面板厂可望在2009年下半转亏为盈，近期筹资动作不停歇，继友达日前完成新台币270亿元的银行联贷签约案后，奇美电子9日与17家联贷银行团签订完成400亿元的联合授信案，该笔联贷案是2009年截至目前金融界规模最大联贷案。值得注意的是，业界传出目前还有其它家面板厂正展开相关筹资行动，且联贷金额比奇美电400亿元还要高，近期可望定案。

　　友达率先在7月完成额度约270亿元的银行联贷签约案，这是友达2009年最后一次筹资，友达2009年资本支出从原先500亿~600亿元，上修至700亿~750亿元，由于友达目前未动拨的银行贷款额度大约还有850亿元，财务状况相当无虞。

　　奇美电9日则与17家联贷银行团完成金额达400亿元的联合授信案签约仪式，授信期间为5年，该笔联贷主要用途是作为充实营运资金之用，其中，包括偿还2009年下半与2010年借贷。截至2009年6月底为止，奇美电短期债款为642亿元，长期债款2,088亿元，总计负债为2,730亿元，虽然负债比例高，但由于奇美电从第2季起现金流量已转正，且第3季营运所产生资金情况更佳，未来奇美电会视财务面需求，逐步动拨这400亿元联贷金额。

　　至于业界所关切奇美电8.5代厂动向，奇美电强调，这次400亿元联贷签约用途，不在于兴建8.5代厂。不过，由于近来面板景气好转，奇美电增加6代线产能，从原先9万片玻璃基板投片量，预计到2009年底将提高至12万片，在此情况下，奇美电2009年资本支出亦将从原规划300亿~350亿元，略为上修至400亿元左右。

　　事实上，随着2009年面板景气逐季走高，多数台系面板厂可望从第3季起开始赚钱，因此，面板厂纷展开新一波筹资行动，以「借新还旧」方式降低利息负担，目前除友达与奇美电相继完成联合授信案外，据业者透露，近期仍有面板厂正在进行相关筹资动作，至于联贷金额可望比400亿元还要高，不久即将定案揭晓。