得可推出全新的焊膏滚动高度监测

　　得可推出全新的焊膏滚动高度监测，是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在，新技术监控焊膏滚动的高度，赋予操作员工艺控制的新水平。

　　焊膏滚动高度监测简单而快速的设置得到得可下一代Instinctiv® V9用户界面的保证，它由两个传感器组成，位于刮刀支撑架的两边，并能与大部分印刷机软件完全结合。使用激光技术，光幕探测焊膏的存在与缺失，并将信号传给印刷机。如果焊膏超过了激光的临界值并中断了激光光束，那么印刷机读取的信号会认为焊膏已经到位，并将继续正常地处理电路板。但如果光幕没有受到干扰，显示焊膏存在水平低，那么印刷机就会发出警报，提醒操作员添加焊膏。

　　当焊膏滚动高度开始缩减时，印刷机会发出警告，使操作员有时间在焊膏用完前采取行动。而一旦收到警告，可对印刷机进行编程予以停止并等待人工补充焊膏，或使用焊膏涂敷器自动涂敷焊膏。而通过使用自动焊膏涂敷处理大批量应用，操作员便能自动设置补充焊膏的周期，排除操作错误并优化焊膏的涂敷。从而减少焊材补充时间、降低焊膏消耗并改进质量，显著提高拥有价值。

　　谈到新推出的技术，得可全球应用工艺工程师Paul Laycock说：“工艺控制是一个极为宽泛的术语，它涵盖了印刷操作的很多方面。而在得可，我们了解产品质量通常可以归因于最基本的决定。例如，经常忘记的一个简单的工艺控制项目会是确保印刷开始时刮刀前有足够的焊膏，或至少确保有焊膏!而事实上，这是工厂里导致不良率的最大原因之一。我们全新的焊膏滚动高度监测，是满足这一挑战的简单并易于安装的工具。其记住添加焊膏是由印刷机内的提示予以提醒。而更好的做法是安装我们的自动焊膏涂敷器功能，让印刷机照料一切，而使操作员更好地管理工艺中其他关键的组件。”