得可DirEKt植球技术推进微型化能力

　　得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKt Ball Placement™ 工艺现能以300微米细距精准地置放直径仅为200微米的焊球。凭借以高于99.99% 的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度，而无需在性能方面作出任何牺牲。

　　与其他利用一系列方法进行植球不同，DirEKt植球的并行印刷处理带来无与伦比的可重复精度和极快循环时间，且与I/O数量完全无关。尽管这些统计数据可能是满足下一代晶圆级CSP设备要求最令人印象深刻并完全保持一致的，得可仍然履行其承诺，继续提高DirEKt植球能力。

　　作为这个承诺的一部分，得可这一批量印刷引领者已设计了Galaxy薄晶圆系统，该系统是能满足薄晶圆加工和精密微型植球要求的高精度印刷设备。系统新设计的晶圆托盘，平整度小于10微米并能容纳300毫米大而厚度只有75微米的晶圆，是推动植球工艺至下一代的基础。

　　“当我们已经在大批量生产中实现300微米间距200微米焊球99.99% 的可重复首次通过良率，甚至更微型的焊球已经能够在实验室环境下成功地进行置放，而我们正继续开发，以将工艺推向实际生产线。”得可的半导体和可替代应用经理David Foggie说：“我们正在积极开发100微米以下的微型植球计划，而早期获得的成果是极高的首次通过良率。”

　　得可的DirEKt植球系统利用两台并行的印刷设备，其中第一台系统使用助焊剂印刷技术，在每个互联点精密地涂敷助焊剂。而第二台印刷机Galaxy薄晶圆系统，配备能容纳高达一亿个焊球的先进封闭焊球转移头，接着精确地把每个焊球固定到助焊剂中。受益于Galaxy薄晶圆系统更好的稳定性和安全性，得可的DirEKt植球系统技术能够每小时加工多达45个晶圆。

　　“高UPH微型植球显然是推进晶圆级CSP制造的具有成本效益的方法。”Foggie说：“得可的DirEKt植球系统提供精度、可重复性、设备灵活性和低拥有成本，是提高这一关键封装技术必需的的保证。”