半导体设备工业正开始回升

　　历史上半导体设备业最差之年即将过去， 可能复苏正在来临。

　　从2008年1月起半导体设备订单的三个月的移动平均值持续下降， 但是今年3月时上升9%，是15个月来的第一次。可能这仅仅是开始， 今年7月时全球半导体设备无论销售额或者订单都有回升。这可能源自美国的经济开始好转，以及中囯今年的GDP仍有8%的增长。全球宏观经济将进一步推动全球芯片业的销售好转。

　　从各个公司看， 台积电，STMicron及TI都因为中国市场的好转而销售额开始提高。

　　从整个工业看， 全球SIA报道的今年3月及4月的芯片销售额都有增长， 芯片销售的三个月移动平均值自金融风暴， 即去年的10月以来己经连续下降达5个月， 但是3月时增长3，5%及4月时增长6，2%。今年4月份达到自1991年以来第二个最高4月增长率。

　　下降幅度

　　从08年10月至今年的2月共计5个月的芯片销售额下降达38%，从189亿美元下降到142亿美元。SIA认为， 因为2008年全球半导体销售额下降3%，而预计今年将下降22%。

　　今年Q1的销售额与去年同期相比下降达31%，表明产业的形势仍十分严峻。但与2001年网络泡沫时代下降45%相比，这次的下降还不算十分太差。

　　全球半导体设备业的情况比芯片业还要差，按SEMI的数据，4月时设备的三个月移动平均值与2007年8月的峰值相比下降达72%。

　　新建厂动向

　　半导体设备业从2007年开始下降一直持续至今， 由于新建厂的数量节节减少。从2007年Q2的新厂建设费用为50亿美元， 之后逐渐下降， 甚至有的季度出现为0。如下图所示;

　　今年新厂建设将逐季回升，及明年将进入另一个高峰(出处: Strategic Marketing Associates.)

　　然而新厂建设开始增加，从今年Q2的34亿美元，到Q3时可能达80亿美元， 预计2010年的Q3可达200亿美元。

　　由于新厂建设的滞后效应导致仅很少数量的新厂开始量产， 预计到明年Q4时这些新厂量产的销售额可超过200亿美元。

　　从现在到明年底的时期中，比较有信心的厂商是intel，globalfoundries，Samsung，Toshiba，TSMC，UMC，IMFlash及SMIC， 它们都有可能进入10亿美元以上的投资俱乐部。