台积电获美国IDT半导体芯片生产业务

　　8月6日消息，台积电今日表示，美国半导体厂商IDT决定将位于奥瑞冈州半导体厂的芯片制造业务移转给台积电，并在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。

　　台积电在一份声明中称，IDT预计在两年内完成0.13微米及以上的制程及产品的移转，并将经营模式从轻晶圆厂(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)。

　　台积电并未说明该项制程及产品移转计划可能带来的业绩影响。

　　台积电今日下跌0.18%报收56.8台币，大盘加权股价指数.TWII则微涨0.30%报收6868.65点。