新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 台积电将为Intel代工部分65nm制程Langwell芯片组

台积电将为Intel代工部分65nm制程Langwell芯片组

作者:时间:2009-07-29来源:cnbeta收藏

  Intel今年三月份就曾宣布过计划让为其代工生产Atom SOC芯片,不过按近几天一家台湾媒体的报道,Intel还准备让为其代工生产Atom的配套芯片组。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/96690.htm

  这家台湾媒体宣称将于三季度末开始为Intel代工生产65nm制程芯片组。是下一代超移动平台Moorestown中与Lincroft处理器搭配的芯片组。而Lincroft本质上可以认为是把Atom处理器核心,集显核心,内存控制器等集成在一块芯片里的SOC芯片。



评论


相关推荐

技术专区

关闭