Zacks报告称芯片厂商将加强联合

　　据国外媒体报道，券商Zacks Equity Research周二公布报告称，虽然经济衰退无疑是造成芯片制造业当前疲软状况的主要原因，但并不足以完全解释这一行业的目前状态。

　　报告指出，自上个世纪90年代末科技泡沫破灭以来，芯片厂商已经采取了改善库存管理、精简业务以及将制造业务转往成本较低地区等措施，从而能将更多注意力放在研发、差异化战略及利润率等方面。英特尔、意法半导体、德州仪器和美国国家半导体公司等大型公司仍继续运营自有设施，而Intersil和Semtech等较小型公司则已决定走外包之路。

　　对亚洲厂商而言，这是一种有利的形势，尤其是台积电和联华电子，它们率先利用了这一机会。新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor)和中芯国际加入这一行列的时间较晚，但仍继续从这种趋势中得益。过去十年中，中国台湾的芯片公司一直利用由此生成的现金来加强投资和研发，从而取得了繁荣的增长，其结果是这些公司的技术水平和成本竞争力均有所提高。

　　但报道同时指出，来自于中国及其他新兴市场的芯片需求正在上升，因此这种趋势似乎正在调头，其结果是大批量生产更廉价芯片的需求正在上升。此外，成熟市场上的需求正以创新为中心，芯片制造工艺的复杂程度因此增强，这使得厂商面临开发先进工具的要求，但其成本令大多数厂商承压。

　　在这种日趋变化的形势下，中国台湾的芯片公司所受影响最大，原因是这些公司已经习惯了价格竞争的模式。由于经济衰退迫使需求下滑的缘故，台湾芯片厂商的产能过剩，积压库存过多。虽然当局已经介入这一市场，对芯片厂商施以援手，但到目前为止还没有制定明确的计划。

　　报告称：“我们相信，这种环境将导致各个公司在芯片制造及合作研发等方面加强联合。”