垂直集成模式增强光电模块企业竞争优势

　　今年上半年，得益于3G等政策的拉动，例如TD-SCDMA(时分同步的码分多址技术)和WCDMA(宽带码分多址通信技术)建设，我国光通信市场大热，并带动了包括光模块在内的整个产业链的发展。第一季度，武汉电信器件有限公司的销售额同比增长了116%，预计第二季度的同比增长率也会在80%以上。总体上来看，我们全年的销售额将比去年有大幅增长。2009年下半年，市场可能没有上半年这么火爆。而FTTx光接入网提供的是一个长远的，至少5年到10年的市场机会，它对于中国企业来说是个非常好的机遇。

　　90%光模块芯片由自己生产

　　对光模块企业来说，要想抓住光通信发展的机遇也并非易事，因为这一行业的竞争已经非常惨烈。从我们掌握的资料来看，目前，全球几百家的光模块企业很少有企业能从光业务中赚到钱。光模块技术已经比较成熟，介入门槛越来越低，竞争的关键已经在于成本。价格战难以避免。但由于业界都看好未来3年-5年的市场，预计介入这一市场的企业会越来越多，竞争将更加激烈。

　　武汉电信器件有限公司不同于其他企业的特点在于我们采取了一种垂直集成的经营模式。我们不光做模块，还生产器件和芯片。模块中涉及的主要光学芯片，如FP、DFB等激光器芯片和PIN、APD等探测器芯片，我们都可以提供。这种模式使我们无论在技术上还是在成本上都具备一定的优势。尤其在当前成本竞争加剧的形势下，这种垂直集成的模式使我们脱颖而出。而且，我们计划，生产的器件和芯片除了供我们自己使用以外，今后也将外销。目前，我们已经计划在今年10月对芯片项目进行扩产，为外销做好准备。目前，我们生产线每天都会生产出3万只以上的用于模块的光学芯片。

　　以前，我国在光模块芯片核心技术上与国外相比有较大差距。近些年，我们渐渐赶上来了。以武汉电信器件有限公司为例，我们通过29年的行业经验积累，大力发展自主芯片技术，从2005年开始，就已经大量使用自主研发和生产的芯片。目前，武汉电信器件有限公司在光模块中使用的芯片90%以上是自己的。当然在高端芯片上，我们的自主技术与国外先进技术仍有一定差距，但在10Gb/s以下的中低端芯片上，差距已经很小。自主芯片的稳定性已经非常好。

　　国内企业要关注高端芯片发展

　　光学芯片的研发不是一朝一夕的事情，需要长期的积累。虽然芯片的原理很简单，但达到工艺上的稳定并能够进行批量生产需要很长时间。国内做光学芯片的机构很多，而能像武汉电信器件有限公司一样，将理论转化成大批量生产技术的公司目前恐怕还没有。下一步，我们计划继续进军高端芯片领域，我们有信心做好，但我们也清醒地意识到这需要较长的时间。我们会踏踏实实地研发新技术，争取用2年-3年的时间，在高端光芯片上获得突破。

　　除了光学芯片之外，在接入网中PON芯片是核心芯片。而它目前在国内是空白，还没有国内企业做出产品。目前我们只能采用国外厂商的芯片，这意味着PON网络的核心技术还掌握在国外厂家手中，因此国内的相关企业应该投入更多的资源去开发PON网络芯片。

　　由于成本的压力，未来光模块的生产和业务将从西方向中国转移，因为国外大厂的运营成本远远高于我国厂商。从我们搜集到的国外光模块大公司的财报看，很多国际公司在光模块业务上只有几个季度是赢利的。