半导体资本支出解冻 后段封测设备先受惠

　　近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。

　　自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，因此对于订单是否能持续，仍难预估，但由于上半年市场需求急缩，下半年电子产品步入旺季，仍有些许回温的气息。

　　半导体测试设备制造商惠瑞捷(Verigy)副总裁JudyDavies则指出，会计年度第3季(5~7月)可望优于第2季(2~4月)，不过相较于往年的水平仍然偏低。

　　从整体市场来看，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的订单出货报告(Book-to-Bill)，2009年5月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.885亿美元，订单出货比(B/BRatio)为0.74，较4月的2.49亿美元回升16%，但比2008年同期的10.3亿美元衰退72%。而在出货表现部分，5月也较4月小幅成长，产业回春讯号已经出现。

　　为在不景气中能持续拓展市场，Verigy台湾区总经理陈瑞铭表示，过去Verigy在芯片测试业务以高阶市场为主，未来也将布局低阶市场，来拓展业务，来巩固客户。至于在DDR3部分，预计下半年至2010年，出货量将逐渐成长，不过成长动能仍需视各IT厂与英特尔(Intel)的推动力道。