高性能小型化成霍尔传感器未来发展方向

　　更高的性能

　　新的应用环境要求霍尔器件更加小型化、更高的灵敏度且集成度更高。为了适用于空间较小的检测环境，例如电动机中的间隙、磁力轴承以及其他像永磁体扫描等需接近测量表面的场合，需要更加小型化的器件。

　　另外，为了检测更小的变化量，需要灵敏度更高的器件。器件的小型化不仅适应了新的应用环境，也降低了器件成本。

　　国外霍尔传感器的发展方向就是采用CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的高度集成化，同样功能可以集成在非常小的芯片内，如信号预处理的最主要部分已在霍尔器件上完成。其中包括前置放大、失调补偿、温度补偿、电压恒定等，并且可以在芯片上集成许多附加功能，如数据存储单元、定时器A/D转换器、总线接口等。所有这些都采用CMOS标准，它们开辟了霍尔器件新的应用领域。

　　由于采用了微电子工艺，硅霍尔传感器能很好地适用于许多工业应用，这极大地推动了霍尔器件的发展。目前，国外霍尔传感器的研发进展迅速，不仅解决了与EMC(电磁兼容性)器件的协同工作问题，而且感应精度也得到了提高。但是，霍尔传感器的可靠性将是下一步必须着重考虑的问题。

　　另外，霍尔传感器的成本较高，因此其应用领域基本锁定在汽车等高端市场，而对于需求量较大、对成本控制非常严格的消费电子市场则受到了成本的限制。相信随着技术的进一步发展，霍尔传感器走进手柄等消费电子应用领域将是大势所趋。