半导体实现“自主可控”：核心技术与本土需求

　　在全球性金融危机冲击下，长期不知负增长为何物的中国半导体产业，终于在环比增长指标项下亮出了红灯。为了应对危机、保持中国电子信息产业实现持续快速增长，在今年2月国务院通过的“中国电子信息产业振兴规划(2009年-2011年)”确定的三大重点任务中，首次提出了“着重建立自主可控的集成电路产业体系”。这同时也表明，至少到目前为止，自上世纪90年代真正起步的中国半导体产业仍没实现“自主可控”。

　　人们往往把中国半导体落后的原因归结为缺乏自主核心技术，以为只有突破关键技术，才能实现自主可控，所以自主可控的关键在于拥有自主的核心、关键技术。言下之意，目前的中国IC产业因为缺乏关键技术，而受制于人。但从2008年中国半导体整体表现来看，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业则双双出现下滑。我们知道，除半导体设备、材料外，IC设计是中国半导体产业最为薄弱的环节，在市场需求大幅下滑时IC设计仍能保持一定比例的增长，说明核心技术的缺失并不是目前阶段中国半导体产业的关键，以现有技术水平利用好本土需求市场，则是实现“自主可控”的当务之急。

　　中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上预警，“那些以出口为主的国内IC企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间。”俞忠钰呼吁，“我们一定要大力发展在资金、技术、市场自主可控的IC产业，以保证我们的IC产业平稳、较快发展特征得以实现”，这反映出开拓国内市场的紧迫性和重要性。实际上，自2007年开始中国就已是全球最大的IC消费市场，但庞大的内需IC市场却一直被世界顶级半导体公司瓜分，有数据显示，在中国销售额前30名的半导体公司中没有一家中国大陆本土公司的身影。

　　中国半导体行业协会秘书长徐小田认为，前几年中国IC产业高速发展得益于外资进入中国大陆投资建厂的拉动效应，而外资独资企业今后的发展走势，还需看全球形势和他们的应对举措，而其中国发展、投资战略必然受其全球经营业绩影响。面对外资主导中国半导体产业投资结构，自主可控从何谈起。多年以来，中国IC自给率极低的被动局面未能得到有效改善，反而随着国内IC需求市场快速增长自给率却在逐步下降，但我们没有面对问题的实质对IC设计给予强力扶持，却有意、无意曲解低自给率而放大中国对IC制造能力的需求。结果只能是迅速扩张的国内IC制造产能愈加依赖国际市场。

　　面对金融危机对中国半导体产业的冲击，大唐参股了中芯国际、中国电子信息产业集团公司(CEC)已开始对其属下IC设计与制造资源加以整合、华虹NEC与宏力半导体的联姻尽快缓慢但也在进行中，这一切似乎都在预示：中国半导体产业重新整合的大幕正在拉开。但这种以政府意志为推手取代市场无形之手的举措，能否改变中国IC设计多数企业开发的IC产品方向窄、档次低、企业产品同质竞争空前激烈的局面呢?徐小田认为，目前中国几个龙头企业产品没有形成系列化，创新能力也缺乏持续性，所以昙花一现是个必然结果。

　　华虹集团目前独立设计资源有南、北华虹，制造能力有华虹NEC、上海贝岭，除贝岭外均不是上市公司且股权结构复杂。按目前了解到的重新整合思路是垂直分工模式，即以华虹NEC、宏力半导体、上海贝岭现有制造能力走Foundry之路，华大、南北华虹加上海贝岭设计业务组成一家IC设计公司，上海贝岭是CEC半导体业务中唯一一家上市公司，将CEC芯片设计资源整合最终使上海贝岭成为融资平台应该是成立的，但能否成为一家相对强大的半导体设计公司，却有待观察。

　　我们知道，Fabless + Foundry模式对开发数字产品来讲是较理想的，但对于上海贝岭这个近几年逐步转向模拟电路产品开发并小有成效者而言，如果失去工艺线的配合会带来什么样的困境可想而知。靠经验积累的模拟电路开发，本身就是中国IC设计产品的弱项，整合后的新上海贝岭在没有二代证芯片(华大、南北华虹前两年主要业务)需求支撑下，如果再失去模拟产品持续开发能力，经营业绩如何保证?而没有业绩支撑仅靠题材炒作的上市公司能长期在股市上圈到钱吗?