太阳能时代来临　台湾设备业风雨中迎契机

　　面板业碰上历年来最严峻的金融海啸袭击，递延、砍单效应持续发威，在面临订单腰斩的考验下，太阳能产业成了台系设备厂的“绿色奇迹”，然而景气阴霾挥之不去，前有欧美大厂大阵仗堵住去路，后有大陆追兵，台系设备厂的太阳能梦，如何才能拨云见日，重现当年台厂面板设备厂蓬勃的荣景?

　　生不逢时　乌云掩盖太阳商机

　　首先，从太阳能产业面来看，自2008年第4季受金融风暴及西班牙补助政策急转弯，需求大减，市况陷入一片混乱，多晶硅料源价格狂跌，太阳能业者面临亏损命运，料源始终是隐忧，也因此让无料源之忧的薄膜趁势崛起，于是扩产竞赛再次上演，借着大买国际设备厂的Turnkey设备，看起来似乎颇有与多晶硅分庭抗礼的意味。然而说到底，太阳能产业终究还是强褓中的婴儿，至于设备产业则可说还在胚胎期。

　　然而在孕育成长的过程中，大环境始终迷雾笼罩，过度扩产的结果，在景气照妖镜下一一现形，太阳能厂自身难保，只得减缓投资，而当中又属设备的投资金额最高，当然成为企业瘦身的献祭品。自2009年初，多晶硅与薄膜设备订单，皆开始出现递延，设备厂营运也大受影响。

　　而从以上情况可以发现设备厂正面临几个问题，第1、起步时间落后国外设备大厂数年，虽然已急起直追，缩短差距，但是短期间，难以扭转台湾太阳能厂偏爱进口设备的心态;其次，晶硅与薄膜，究竟选择何者发展，对台系厂是一场豪赌;第3、虽然有过去面板设备的发展经验，然而关键制程如化学器气象沉积(PECVD)、烧结炉(Firing Furnace)、扩散炉(Diffusion)等仍技术不足。

　　晶硅与薄膜制程

　　回归到制程设备来看台湾厂商的发展现况，首先谈较成熟的晶硅太阳能电池制程，总共有4个主要阶段，分为硅原料(Silicon)、硅晶圆(Wafer)、太阳能电池(Cell)及模块(Module)。设备厂主要发展Cell段制程设备，先将硅晶圆经过捡片机挑选、检测及清洗(Incoming Wafer Inspection)，接着进行表面粗化制程(Texturing)减少阳光的反射，然后经过扩散炉(Diffusion)在p型基板上，形成1层薄薄的n型半导体，经由蚀刻(etching)将n型边缘除去，才能彰显出p-n二极管的结构，接着经过电浆镀膜(SiN-coating)、金属镀膜(Metallization)等方式在晶圆上印出导电电极，再经烧结炉(Firing Furnace )干燥，最后进行电池测试与分级(Testing and Sorting)。

　　至于非晶硅(Amorphous Silicon)薄膜太阳能电池模块(Thin-Film Solar Cell)，则是一种利用溅镀或是化学气相沉积方式，在玻璃或金属基板上，生成薄膜的薄膜太阳能生产方式。其制程是先清洗玻璃基板(Glass Cleaning)，而后藉由化学气象沉积(PECVD)制程设备在玻璃基板镀上透明导电膜(TCO coating)，进行雷射切割(Laser Scribing)分割玻璃上的TCO膜，接着形成金属膜(Coating Absorber)，再进行雷射切割，接着镀上背面电极(Coating Back Contact)后进行第3次雷射切割，最后经过检测(Inspection)、模块封装(Module Production)即完成出货。

　　另外，不论在晶硅或薄膜，制程与制程间，皆需要自动化设备进行基板抓取、运送，提升产品量率、生产速度及制程稳定性。

　　简而言之，可以将设备大抵分为制程设备及外围设备。晶硅部分的制程设备包括酸碱清洗槽、扩散炉、电浆蚀刻机、电浆镀膜设备、网印机、烘烤炉、红外线高温烧结炉等，外围设备包括晶圆检测机、电池检测及分级设备及自动化设备等。