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SensorDynamics计划与业内巨头ADI、Bosch展开竞争

作者:时间:2009-05-07来源:MEMSTIMES收藏

  将多枚惯性传感器集成于一个封装内,位于奥地利的汽车用产品初创公司计划与业内巨头ADI、Bosch展开竞争。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/94104.htm

  在车用传感器及电子产品,目前有三个趋势:自动防故障架构(Fail-Safe)、多枚陀螺仪及惯性器件并与预处理芯片的集成一体化、对高冲击和高震动的耐受性。于2003年,由几名Austriamicrosystems前雇员成立。拥有更高的集成度和自由度的传感器模块可实现智能电子平衡系统(ESC),提高乘客安全。而目前市场上的产品多使用单轴陀螺仪或加速度计。

  该公司的工艺与Bosch类似,是由Bosch与Fraunhofer-ISI研究所联合开发。获得15年专利授权,同时也在ISI进行加工制造。ISI不仅是研究机构,也是欧洲最大的代工厂,年产能30万枚八英寸晶圆。其中,SensorDynamics预定了1万枚晶圆的产能,折合四千万枚MEMS芯片。对于信号处理ASIC芯片,公司已OEM的方式利用TSMC及ST代工。



关键词: SensorDynamics MEMS

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