中芯国际公布第一季财报 净亏损1.784亿美元

北京时间4月30日消息，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零零九年第一季的总销售额与二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圆出货量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率为-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率为-27.4%主要由于晶圆出货量和产能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季录得净亏损178,400,000元，二零零八年第四季录得净亏损139,500,000元。尽管产能利用率急速下滑，公司于二零零九年第一季产生来自于经营活动的净现金78,000,000元。公司已经获得几项新的信贷额度，总额约为240,000,000元。二零零九年第一季的简化平均销售价格为869元，与二零零八年第四季的843元相比录得季度升幅3.1%，与二零零八年第一季的798元相比录得年度增幅8.9%。

中芯国际首席执行官张汝京博士就本季度的业绩表现发表评论： “我们于今年第一季度的收入比先前的指引优胜7.5 ％，而我们的季度平均售价按年增长8.9 ％。在晶圆收入中，逻辑产品占96.9 ％ 。我们还看到晶圆订单和晶片厂使用率自农历新年后更有明显的按月增长。订单显著回升归因于客户补充库存和中国本土在无线LAN、移动电话、数字显示器和其他消费电子产品中的需求增长。自今年初开始，中国政府的各种刺激经济方案加速了本土复苏，全球客户继续利用中芯国际的战略地位，以争取中国的市场份额。我们期望2009年第二季度的产能利用率将较第一季度提高一倍。

在先进技术方面，我们45纳米低功耗技术的认证进展良好，其鉴定晶片的良率亦见进步。我们已在上一季度完成从IBM转移bulk CMOS的技术，而且其进程正在认证中，有关测试正在我们上海的300毫米晶圆厂进行。在中芯国际验证IBM 45纳米矽的同时， 众多客户已成为我们的主要客户伙伴及参与设计服务。此外， 65纳米的客户低功耗产品认证已进入最后阶段。我们已准备就绪，并计划于2009年第三季度进行大量生产。

今年第一季度，我们收到大量90纳米和130纳米订单，反映了其需求恢复。此外，我们看到在第一季度客户的投片走势，客户的新投片量平均每日超过一个。我们将继续开拓更多战略联盟以便为客户提供更好服务：如因应于便携式媒体播放器市场，我们与Dolphin合作超低功耗数字模拟音频转换器；又例如我们与FlipChip International一起提供新一代300毫米晶圆凸块植球及晶圆级封装服务。我们将继续致力于与全球伙伴合作，以提高我们的产品组合和服务范围。

在2009年第一季度，尽管市场充满挑战，我们从经营活动中产生7千8百万美元的净现金流。2009年3月，我们与中国进出口银行签署了一份战略合作的备忘录，其中，中国进出口银行准备提供信贷总额高达人民币30亿元 (4亿3千8百万美元) 予中芯国际。作为第一阶段的合作，中国进出口银行已经批准了一项1亿4千万美元的2年期信用贷款予我们。在2009年第一季度，本公司已获得新的贷款总额共约2亿4千万美元，其中包括以上提及的1亿4千万美元的信用贷款，这大大强化了我们的财务状况。

进入2009年第二季度，越来越多的订单令我们感到鼓舞。我们预期2009年第二季度的收入将按季增加约60 ％。我们希望最坏的时期已经过去，随着总体市场继续复苏，我们正努力在各方面加强我们的运营和财务状况。”