大陆晶圆厂产能利用率降至43% 整合将带来巨变

　　市场研究公司iSuppli的分析指出，全球芯片市场增速最快的中国大陆，第一季度半导体晶圆厂产能利用率降至43%，创下新低。

　　第一季度的产能利用率是自2000年iSuppli开始跟踪中国大陆市场以来的最低水平，2004年第二季度产能利用率曾达到92%。产能利用率的下滑是全球经济危机导致需求下滑的直接结果，这也反应出中国大陆设定的打造强大的本土半导体产业的目标遇到了严峻挑战。

　　自去年以来，由于大陆半导体公司陷入困境，分析师开始质疑此前中国大陆所制定的做强芯片产业的目标。此前大量资金涌入半导体产业的势头也有所放缓。

　　iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek在一份声明中表示，中国政府已在半导体技术等领域花费了10年时间。

　　“然而，这似乎并不算成功。曾被中国政府视为经济增长支柱的半导体制造业已成为一项财政负担。”Jelinek指出。

　　中国在半导体产业中对产能和技术上的投入并没有获得如投资者所预期的回报，Jelinek说道。

　　根据iSuppli的预测，中国半导体产能利用率预计将在今年余下的时间内温和增长，但仍将维持在较低水平，第四季度预计为54%。从长远来看，产能利用率将在2012年和2013年反弹至84%-85%，但由于产业整合，未来中国芯片产业将与过去和现在大有不同。

　　“中国半导体制造商并不拥有和其竞争相比具有独特性的技术，这是劣势，过多相同类型的产能集中追逐相同的机会。”Jelinek说道。

　　iSuppli预计2012年中国制造商的情况不会好转，这说明很有可能竞争力较弱的公司无法熬过未来两年，他们正面对着负现金流。iSuppli预言中国半导体产业第一个并购案将于第二季度发生。