泰克在09IDF上展示最新的高速串行测试解决方案

　　中国北京, 2009年4月8日 – 全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布将在2009年4月8日北京富力万丽酒店举行的2009年英特尔信息技术峰会(IDF 2009 Beijing)上展示最新的高速串行测试解决方案。作为领先的先进高速串行技术测试解决方案提供商，泰克将演示其为USB3.0、PCI Express 3.0、第三代串行ATA和10G以太网开发的尖端测试解决方案。

　　泰克在信号完整性及复杂的高速测量和分析中拥有业内无可比拟的技术力量。英特尔公司最近授予了泰克首选优质供应商(PQS)奖，以表彰其在2008年为英特尔作出的重要贡献。泰克一直为英特尔提供验证测试设备，帮助英特尔产品开发团队向市场上推出下一代产品。

　　SuperSpeed USB (USB 3.0)一致性测试解决方案

　　生产型SuperSpeed USB接口IC预计将在2010年初开始出货。泰克USB测试解决方案为产品开发人员提供了一整套完善的工具，保证其物理层(PHY)设计满足最新的USB规范。

　　泰克SuperSpeed USB一致性测试解决方案基于多种仪器，包括实时示波器、采样示波器、任意波形发生器等，提供了杰出的测量性能，满足了高速串行标准需求。例如，DSA71254实时示波器拥有五倍于串行信号时钟速率的带宽，这个“五阶谐波”对眼图分析具有关键性的意义。类似的，AWG7122B任意波形发生器提供了复杂的波形，包含着模拟传输路径劣化效应的压力，支持接收机测试。这些硬件工具与专家应用软件配套使用，如DPOJET抖动和眼图分析工具和SerialXpress高级抖动生成工具，为设计人员检验和调试设计提供了所需的工具。

　　PCI Express 3.0、第三代串行ATA 和10G以太网测试解决方案

　　PCI Express 3.0规范提供了一条8GT/s链路，通过数据加扰功能，使数据速率较2.0时提高一倍。凭借DSA72004B实时示波器、串行数据链路分析软件、DPOJET抖动和眼图分析工具及P7520 TriMode三模差分探头，泰克为数据处理层、链路层和物理层测试提供了最强大、最完整的测试系列。

　　第三代串行ATA存储接口规范将最大传送速度从3 Gb/s提高到6 Gb/s，为实现更高性能的存储解决方案铺平了道路，包括新兴的固态驱动器和企业商务存储需求。通过泰克AWG7000B任意波形发生器系列和泰克DSA/DPO70000B示波器系列，泰克为串行ATA Gen 3提供了业内领先的物理层测试功能。

　　随着以太网标准被迅速采用，工程师们一直面临着验证物理层以太网设备和改善效率的压力。泰克为模拟验证、一致性测试和设备检定提供了一整套完善的集成工具，包括10BASE-T、100BASE-TX、1000BASE-T和10GBASE-T技术。这套工具包括D