TSIA：台湾今年IC业产值跌破兆元 IC制造减33.5%幅度最大

　　台湾半导体产业协会(TSIA)指出，2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元，较前年减少了8.1%;预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响，整体产值更将掉至兆元之内，约9845亿元，年减 26.9%，其中又以IC制造业衰退33.5%最多。

　　根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)所公布的数据，2008年全球半导体市场全年总销售值达2486亿美元，较2007年衰退2.8%;总销售量达5606亿颗，较2007年衰退3.4%;2008年平均销售价格为 0.444美元，较2007年成长0.7%。

　　就各市场来看，2008年亚洲区半导体市场销售值达 1240亿美元，年增0.4%，为全球唯一呈现正成长的区域，显示出亚洲地区的重要性。反观北美半导体市场销售值则年减10.5%为全球半导体市场中衰退最多的区域。

　　台湾方面，TSIA指出，去年IC产业产值约为 1兆 3743亿元，年减8.1%，其中IC设计、制造、封装、测试全面衰退。总结衰退原因还是在于全球经济衰退、需求疲弱。

　　在IC设计方面，因面板景气快速下滑，削弱了面板驱动IC厂的获利;虽然在小笔电的强劲成长动能下，IC 设计厂营收也因此增温，然而消费性电子却表现不佳，拖累消费IC市场;而模拟IC则因为去年市占率大为提升，表现最佳。2008年整体IC设计产值3479亿元、年减 6.2%。

　　IC制造业方面则是受到DRAM和晶圆代工影响，其中晶圆代工去年第 4季的产值868亿元，季减29.7%、年减 31.9%;而同期DRAM产值则为346亿元，季减43%、年减 39%。两者皆影响台湾IC制造业去年第 4季产值季减 34.1%、年减34.1%，约1214亿元;去年整体IC制造业产值则为6542亿元，年减11.2%。

　　TSIA指出，由于IC设计制造皆衰退，封测厂也因此受到影响;去年全年封装产业营收为2217亿元，年减 2.8%;而测试业营收则为965亿元，年减5.7%。

　　展望2009年，TSIA预估台湾IC产业产值可达9845亿元，较2008年衰退 26.9%。其中设计业产值为3030亿元，年减19.2%;制造业为4350亿元，年减33.5%;封装业为1680亿元，年减24.2%;测试业为785亿元，年减18.7% 。