4G争夺战 WiMAX与 LTE谁主沉浮

　　面对WiMAX技术在全球服务陆续升温，由第三代到LTE的相关厂商，也正加快速度，积极完备整体产业的生态系统，以期在LTE的标准底定之后快速推出商用服务，迎头赶上WiMAX的脚步。从芯片商来观察，高通在2009GSMA全球移动通信大会上，即发表新一代整合3G与LTE技术的芯片产品MSM8960，显示其深耕LTE的产业的决心，高通通讯产品部副总裁亚历克Katouzian称，LTE是由ITU认可的4G技术标准，LTE技术在密集的城市地区，可透过利用新的分时多工频谱，以及更广泛的频宽，补足现有的的3G和未来的HSPA+的部署。而HSPA+可在LTE的覆盖范围以外的区域，确保整个网路中一致的用户体验，提供类似的用户数据传输速率和性能，有鉴于此，高通目前推出的产品将锁定为以的3G为基础的多模LTE芯片。

　　此外，英飞凌在2009GSMA上也推出全新LTE的射频芯片，能提供具备的DigRF数位宽频介面的2G/3G/LTE功能，在LTE的网路中的最高资料传输速率可达150Mbit/s。其他网通设备商在LTE技术的布局也相当积极，例如爱立信日前在2009GSMA上推出进化核心(EPC)的网路组合以支援电信营运商导入LTE的网路。此外，爱立信并与TeliaSonera公司签署LTE的商用网路合约，爱立信表示，该4G的行动宽频网路将提供较高的行动数据传输速度，较佳的互动性与品质。

　　WiMAX与LTE双模芯片大势所趋

　　ABI公司预测，新一代整合WiMAX与LTE的4G技术，多模单芯片预计将在2009年上市，换言之，届时的移动宽频通信将是以双频的方式存在。而无论是发展WiMAX或LTE技术的芯片商，大都认为双模芯片将是未来发展趋势，目前也正研发相关芯片产品。

　　专注于移动WiMAX技术的Altair公司，在上月举行的2009GSMA上率先展出整合WiMAX、LTE以及日本XG-PHS标准的三模芯片，Altair公司表示，原先公司仅专注于WiMAX芯片的发展，但由于LTE技术与WiMAX技术采用的调变技术相近，且两技术未来将为共存，而非竞争的态势，加上ITUnes也将日本的XG-PHS列为4G的技术标准之一，因此Altair将公司提升至4G的芯片厂商的定位，研发出三模芯片，而此芯片具备功耗低，可简单切换到各种频段特色，适合各种包括手机，笔记型电脑等可携式装置产品使用。

　　未来无论WiMAX与LTE如何发展，这两大技术已进入第四代通信的殿堂中，以两技术为竞争者的厂商，将会在4G的时代中持续对立，而将发展方向提升至4G技术的厂商，则将看好两技术未来的整合性。