我国研发出“零损伤”兆声波半导体清洗设备

　　盛美半导体设备(上海)有限公司3月17日在上海举行的中国半导体国际展上展出一台12英寸单片兆声波清洗设备。这是国内首台具有自主知识产权的“零损伤”兆声波半导体清洗设备。

　　作为一种新兴技术，近年来兆声波清洗技术在半导体清洗设备中的应用越来越广泛。盛美半导体首席执行官王晖博士说，兆声波能量之所以可以去除颗粒是因为兆声波会产生气穴。这些气穴能在极表面产生高速流体，从而推动微颗粒离开硅片表面。这一过程的关键点在于如何控制兆声波在硅片表面上的能量。盛美首创的SAPS兆声波技术可以精确控制兆声波的能量，让气穴来回放大收缩而不会内爆。SAPS以非常均匀的能量分布以确保有效地去除微颗粒而不会造成硅片微结构的破坏。