个人移动信息终端RF芯片产品及其发展趋势

　　引言

　　随着无线通信网络技术的不断突破，人们正在迈进真正的移动信息时代。2009年1月7日，工信部三张“3G”牌照的同时下发，使我国的移动通信产业正式进入了3G时代。尽管经历了2008年的种种危机，2009年的经济走势也依然不确定，但是正如狄更斯在《双城记》中的名言所说“这是个最好的时代，也是个最坏的时代”，危机之中往往孕育着发展的机遇。在3G以及未来的无线通信网络中，语音数据、计算机、广播电视和传感器网络等各种通信应用的网络融合将成为其发展的大趋势。

　　网络融合体现出来的结果就是业务上的融合，业务的融合最终由移动终端实现。作为3G网络的应用载体，直接面向用户的移动终端(手机)牢牢把握着便携性和移动性的特征，不断融合了数码相机、MP3等消费类电子产品以及计算机的功能，朝着个人移动信息终端迈进，功能将会越来越完善，将逐步从简单的通话工具转变为强大的个人综合信息平台。而作为移动终端中的核心部件，射频RF芯片也将迎来新的发展机会。3G市场启动以后，消费者对换新机、新应用、新服务的需求会有超过平常的增长，同时也会促使终端厂商对RF芯片提出新的需求。作者认为以下几个方面的应用将会是新一代个人移动信息终端的几个热点，本文将探讨其未来发展趋势，并对相关射频芯片产品进行介绍，希望能够起到抛砖引玉的作用。

　　个人移动终端的WiFi接入

　　随着移动通信和互联网的迅猛发展，以及信道宽带化，通信网络和业务正在发生着根本性的变化，移动通信网正在迅速成为一个宽带互联网业务平台。将无线通信与国际互联网结合的新一代移动通信终端能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式，提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。加入了移动性的互联网将会为移动用户带来全新的应用，这些新应用的出现使得移动用户对移动互联网的速度和稳定性会提出越来越高的要求。由于移动通信网络的带宽限制，使得手机上网无法完全用户对速度和内容的要求。而WiFi接入是移动通信网络提供高品质移动互联网服务的强有力的补充。随着3G网络能力的提升，移动通信和互联网逐渐融合，用户对移动宽带网络的需求也会越来越大，以满足移动电子交易移动等业务功能。具有WiFi宽带接入功能的移动终端可以结合3G网络和WIFI接入的各自优势，使用户真正体验到随时随地的移动互联网服务。这一发展趋势将使WLAN的宽带接入功能在个人移动信息终端中起到至关重要的作用。个人移动终端移动和便携的特点，对WIFI接入的RF芯片在功耗和体积方面提出了更为苛刻的要求。那些体积更小，耗电量更低的WIFI芯片必将在个人移动终端无线宽带接入的日益普及中受益。据市场调研公司IDC的研究报告，2012年以前全球WLAN半导体市场的复合年增长率将达22.8%，到2012年将突破40亿美元大关。手机应用的复合年增长率将达49.3%，到2012年将成为WLAN的第二大市场[1]。

　　目前的WLAN芯片市场上，投资大，生产能力较强的无线局域网芯片厂商，主要是欧美企业，其中包括博通(Broadcom)、创锐讯(Atheros)、英特尔(Intel)、科胜讯(Conexant)、德州仪器(TI)等。我国台湾地区也有一些WLAN芯片供应商，包括雷凌科技、益勤科技及瑞昱半导体和洛达科技等，这几家厂商各自拥有特定客户支持以及产品特色。国内的灵芯集成(SmartChip Integration)，凭借中科院的技术背景和多年的射频芯片设计积累，也自主研发成功了可以工作在2.4GHz/5.8GHz 双频段的多模WLAN射频芯片，支持IEEE802.11a/b/g标准，是国内唯一研发成功此类芯片的IC设计公司。

　　数字多媒体广播接收

　　数字多媒体移动广播(俗称手机电视)是个人移动终端的新热点。从T-MMB、DMB-TH、CMMB等各标准的“群雄争霸，硝烟四起”，到今天的CMMB一支独秀。我国的移动多媒体广播在很短的时间内，取得了波澜壮阔的发展。而随着我国无线多媒体广播的发展，具备移动数字电视接收功能的个人终端也正在成为市场的热点。目前市场上已经出现了各种支持CMMB移动电视接收的终端产品，例如CMMB手机、USB dongle、SD接收卡、GPS 终端等。近来，CMMB产业不断重磅出击，广电总局正式宣布了移动多媒体广播CMMB第二阶段试商用正式启动，在一期已经完成的37座城市的基础上，二期将完成全国100-120个地级城市的单点覆盖网络，推迟发射的CMMB卫星也有望于2009年中期发射，将可覆盖全国绝大多数地区。2008年11月28日，CMMB正式启动了第二轮终端招标工作，规模达百万部，又一次显示了CMMB终端这块大蛋糕的吸引力[2]。

　　手机电视的接收模块由两部分构成：负责接收信号的前端射频芯片(RF)和负责信道解调的数字解调芯片。目前符合CMMB标准的数字解调芯片已有创意视讯(Innofidei)、泰合志恒(Telepath)、展讯等多家国内设计公司推出的多款自主产品，而负责接收信号的前端射频芯片目前还主要是国外一些大型IC设计企业如美国ADI、MAXIM，以及以色列的思亚诺公司。国内有灵芯集成研发成功了支持S/U双波段CMMB射频接收的RF芯片S203ITM，集成了全部无线射频接收电路模块，仅仅需要极少的无源元件就可形成完整的数字移动电视调谐射频接收方案，在70mA典型功耗电流下，可以到达-100dB的灵敏度，具有低功耗、低成本、高灵敏度，宽动态范围等显著特点。该芯片目前正在进行方案整合工作，将于2009年上半年正式推向市场。