重邮：将有国际芯片厂商进入TD

　　重邮信科董事长聂能在接受专访时表示，已有某知名国际芯片厂商正在与重邮信科接触，准备进入中国TD-SCDMA芯片领域。不过聂能表示暂时不能透露该厂商名称，“但这是一家非常大的国际芯片厂商”，聂能表示。

　　日前已经有18家全球知名厂商与重庆签约投资合作项目，共同建设重庆TD-SCDMA产业园，总投资金额超过156亿元人民币。

　　重庆投资156亿建国内首个3G基地

　　全国人大代表、重庆市常务副市长黄奇帆表示，重庆将建立国内首个以中国自有知识产权TD-SCDMA标准为主的3G产业园区，同时重庆市还将在税收、融资方面给出优惠政策。

　　包括IBM、英飞凌、美国VF在内的多个国际知名厂商均即将进驻3G产业园，重庆市已经与18个厂商签订了投资合作项目，意向3G基地投入156.3亿元。

　　未来要补足GSM弱项

　　聂能还表示，在已经签订的项目中，与英飞凌签订的“关于GSM知识产权的合作”对重邮信科有着特别的意义。

　　“重邮的优势是在TD，国内首个TD-HSUPA也是重邮和华为首先实现的，但重邮在GSM领域还有些跛脚”，聂能表示，“我们计划在明年年初把英飞凌的GSM技术和重邮电TD技术融合到一个基带芯片中去。”

　　重邮信科从1998年就开始中国自主知识产权TD-SCDMA标准的跟踪和研究，并直接参与了国际3G技术标准文件起草，2003年重邮研制出全球首款TD-SCDMA实验样机。

　　2008年，重邮的TD-HSDPA上网卡率先通过国家入网测试，同年10月在北京国际通信展上，重邮与华为联手成功实现首个TD-HSUPA数据业务演示。