ECI Technology的化学检测系统成功在欧洲知名半导体研究中心装载
QLC-7500是一台在线分析设备,可用来监测和控制硅通孔(TSV)铜淀积工艺。它能精确测量电镀和填充工艺中无机成分和所有有机添加物的浓度。QLC-7XXX化学检测系统是铜电镀(大马士革)工艺最常用的分析设备,全球主要的半导体制造商均选择该系列设备。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/92191.htmQLC-7500是一台在线分析设备,可用来监测和控制硅通孔(TSV)铜淀积工艺。它能精确测量电镀和填充工艺中无机成分和所有有机添加物的浓度。QLC-7XXX化学检测系统是铜电镀(大马士革)工艺最常用的分析设备,全球主要的半导体制造商均选择该系列设备。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/92191.htm
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