用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板(07-100)
—— 用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板
CoB的模拟结果
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/92046.htm与封装型的发光二极管比较，使用芯片直焊基板的方法显示出热力分布于不同的基板上有显著分别。
图12 CoB仿真结果(在0.25mm A1203上200μm铜，dTmax=7.4℃)
图13 CoB仿真结果(在IMS上75μm铜，dTmax=22.8℃，结到基板热阻)
由模拟结果可见，DCB基板提供可收到低热阻的可能性。上述的2.4 K/W是一个最小互连层热阻的理想方案。于真实情况，焊料层和/或黏合层都增加以上数值。
有别于封装型的类别，晶粒直焊基板的方法可以把芯片紧密固定。
散热和动态反应
像一些寿命短的产品如闪光灯需要较一般大三倍的电流来驱动发光二极管，DCB 基板的高热容量特性对于此种产品会有益处。
图14 LED的PWM亮度调节方法
另外，较为广泛使用的发光二极管的亮度调节方法是脉波宽度调变方式，(如图所显示的PWM)。使用这种方法发光二极管的开关是一个高频率的指定工作周期，肉眼只觉得光是暗了而察觉不到其周期。
这个过程意味着热管理的需求。封装型发光二极管一般都用散热金属片，晶粒直焊基板封装需提供足够热容量以提供此操作模式使用。
厚铜片的散热效能可进一步改进散热性能，这能以一个实际的测量和/或作出有限元素模拟。从模拟中可以清楚看到较厚的DCB铜片的效应。当中显示出散热方法是围绕芯片作同心分布。
图15 标准彩色图
图16 带厚铜片的氧化铝基板
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