中国半导体业探寻增长良策

        2月25日-26日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同主办的“2009年中国半导体市场年会”在上海举行。本届年会对2008年国内外半导体产业进行了回顾并对2009年的产业形势进行了分析和判断。尽管国际金融危机对中国半导体产业造成了很大的负面影响，但在中国经济持续增长这一大背景下，全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，中国集成电路产业平稳较快发展的大趋势也不会改变。

        从合理调整转为深度下滑

        尽管早在2008年年初全球半导体业界就对当年的市场前景做出了较为悲观的预测，但由美国次贷危机引发的国际金融危机在2008年下半年向全球蔓延之后，全球半导体产业衰退之快、程度之重，仍然远远超出人们的意料。根据SIA最近发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%；半导体设备市场也损失惨重，据Gartner统计，全球半导体业固定资产投资在2008年为490亿美元，比2007年下降27.3%。

        中国集成电路产业同样在2008年遭遇了寒冬。据中国半导体行业协会理事长俞忠钰在本次年会上介绍，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，比2007年下降0.4%，虽然在产品数量上增长了1.3%，但受价格下降的影响，出现了近20年来中国集成电路产业首次年度负增长。

        从集成电路设计、芯片制造以及封装测试三业2008年的发展情况看，除集成电路设计业仍保持一定的增长外，芯片制造与封装测试业均出现不同程度的下滑。其中芯片制造业下降1.3%，封装测试业下降1.4%，集成电路设计业虽然仍实现了4.2%的增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。

        产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑，是2008年中国集成电路产业所呈现出的首要特点。俞忠钰表示，在国际金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。与此同时，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，芯片制造业与封装测试业双双出现下滑则是因为其严重依赖出口，这也说明内需市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。另外，国际半导体企业正继续加大对中国的投资与市场开拓力度，从经营业绩看，瑞萨、英飞凌、快捷半导体、海力士-意法等企业在中国的公司2008年销售收入增幅基本都在20%以上。

        面向内需加快市场拓展

        展望2009年，俞忠钰认为中国半导体产业发展将呈现以下态势：中国半导体市场将保持一定增长；一批以内需市场为主的集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转，并有望最先走出此次国际金融危机的阴影；以出口为主的企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间；产业发展将呈现前低后高的走势，下半年将出现明显回升。他同时认为，今后3年，中国半导体产业仍将实现平稳较快发展。

        内需市场是中国集成电路产业在2009年实现反转的希望所在，尤其是“家电下乡”政策的推广和3G牌照的发放更让人寄予厚望。据测算，连续4年在全国农村实施“家电下乡”，每年可拉动农村家电销售超过1000亿元，可实现家电下乡产品销售近4.8亿台；按照3家电信企业3G建设规划，2009年3G建设总投资将达1700亿元，3年内覆盖所有地市，投资约4000亿元。

        尽管国家政策为中国半导体企业提供了市场机遇，但是，在这些领域我们同样会面临与国际巨头的竞争，这就要求中国企业除了在已有的市场领域内提升竞争实力之外，还应该关注新兴领域、抓住市场热点。赛迪顾问股份有限公司高级副总裁吕国英认为，企业不能单纯地从上下游来观察市场的变化，还要从用户的需求出发来预测未来国内市场的趋势，才能把握得更加准确。

        从“发现市场”到“占领市场”，其中一个不可或缺的要素就是自主创新。全球半导体联盟亚太区执行长王智立表示，半导体产业是一个以技术为导向的产业，只有持续不断地投入研发，并且通过研发提升自己的核心竞争力，企业才能战胜当前的危机。南通富士通股份有限公司董事长石明达则表示，南通富士通的技术创新坚持两个原则，一是围绕国家的战略规划开发先进封装技术，二是寻求低成本的技术解决方案如材料的本地化等。他甚至认为，从某种意义上讲，不是低成本的技术就不能算高新技术。

        支撑业创新力度加大

        半导体产业整体低迷，设备业和材料业也同样陷入衰退之中。但中国企业并没有因此放缓前进的脚步，而是着眼于技术创新，开拓新的市场空间。

        据中微半导体设备(上海)有限公司刻蚀部首席专家倪图强博士介绍，目前中微半导体已经开发了65纳米、45纳米的等离子体刻蚀设备，在韩国、新加坡以及我国台湾地区的几家芯片制造厂展示了性能，并且得到客户的认可，目前已经在4条生产线上运行。这表明在介电质等离子体刻蚀设备领域，中国公司已经具备了参与国际竞争的能力。

        在封装设备领域，中国企业也推出了多项具有国际竞争力的产品。大连佳峰电子有限公司总经理王云峰在接受《中国电子报》记者采访时表示，该公司的全自动上片机填补了国内空白，并且由于有效地控制了成本，售价仅相当于国外同类设备价格的1/2。

        随着太阳能电池市场的升温，设备厂家在光伏设备市场也开辟了新的战线。北京京运通科技有限公司突破欧美厂家的技术控制，推出了达到国际先进水平的多晶硅铸锭炉。该公司范朝明副董事长告诉本报记者，为增强研发能力、拓展市场空间，京运通不仅聘请了美国、日本的专家，还在美国成立了研发中心，组建了一个研发团队。

        在半导体材料领域，河北普兴的8英寸VDMOS(垂直双扩散金属-氧化物-半导体)用硅外延片已初步形成规模生产，2008年销售量达到1.7万片，8英寸硅外延片的推广将有效降低VDMOS器件的成本。万向硅峰电子股份有限公司总工程师董尧德在接受本报记者采访时表示，万向硅峰的单晶硅片面向分立器件、集成电路和太阳能电池三个领域，目前在空间太阳能电池领域具有优势。据他介绍，空间太阳能电池通常在转换效率、硅片强度、抗辐射、衰减幅度等性能指标上优于地面太阳能电池，该公司正致力于通过技术创新把这些优势转移到地面太阳能电池领域。