国际集成电路展 透视寒冬产业发展趋势

　　2009年2月底，一场最大型系统设计盛会IIC-China将在全球最具规模的IC市场深圳、西安、北京、上海四地相继召开，届时多达200家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场(数据截至1月8日),为电子界朋友打造一站式学习、了解、评估和采购的绝佳舞台。那么，这场集规模更大的集成电路和电子元器件展、特色鲜明的电源技术、射频/无线、嵌入式系统和中国本土IC设计专展一体的最大型系统设计盛会，将展示哪些技术和应用亮点呢？本文将为您提供指引。

3G解决方案

　　随着三大3G标准在中国开始进入实质性建网商用阶段，3G基站和移动终端射频解决方案和测试解决方案将再次吸引众人眼光。高效率地帮助网络运营商满足3G/4G业务需求、降低基站架设成本和运营成本、降低终端设备的功耗成为设计关键。

　　参展商TriQuint半导体公司的高压-异质结双极晶体管(HV-HBT)用单个封装集成了两级电路，极大地减少系统中分立放大器元件的数量。当该器件与大功率HBT器件成对使用时，可以为3G/4G大功率放大器(HPA)移动基础设施设计提供完整的射频解决方案。

　　参展商ADI的正交解调器ADL5380与双通道增益调整放大器AD8366能使无线电设计中的有源元件数量减少60%。AD8366提供0.25dB精密微调步进分辨率的自动增益控制，具有可调共模与直流失调校正特性，能简化直接变频接收机。

　　高线性度和低噪声系数对增强3G接收机灵敏度和抗阻塞特性非常重要，参展商Maxim的下变频SiGe混频器MAX19996具有片内LO缓冲器，具有优异的线性度、噪声性能和高度的器件集成特性，是用于2.3~2.8GHz WCS、LTE、WiMAX和MMDS基站的理想器件。

　　作为欧洲最大的电子测量仪器供应商，参展商罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)提供TD-SCDMA、WCDMA/HSDPA /HSUPA和CDMA2000/1xEV-DO手机和基站的全面3G测试解决方案，支持从各种射频、基带和音频测试，到协议一致性测试、数据应用测试、射频的一致性认证测试以及OTA和EMC认证测试等。

　　越来越多的应用功能对3G手机和智能手机的操作系统和软件开发平台也提出了更高要求，这体现在操作系统及其开发平台需要支持复杂的上层应用和常见的多处理器系统。参展商微软公司的Windows Mobile6.1可为智能手机和PDA设备带来大量增强新特性，它集成了可完全自定义的Internet ExplorerMobile浏览器，借助IE6的技术，可以更轻松地访问多媒体内容。

移动电视解决方案

　　2008年北京奥运会上设在6个奥运地点和场馆的CMMB终端体验获得了用户的一致好评。特别是在2008年即将结束的时候，CMMB手机入网许可证的发放为CMMB移动电视产业的发展打开了一个阳光通道。不过，中国CMMB芯片和方案厂商还将面临一系列挑战，其中最具杀伤力的挑战是来自国内外同行的产品和技术竞争以及用户对方案及终端的价格期望。

　　“未来芯片最核心竞争力还是在算法上，优异的算法可以减少对芯片内存储单元的需求，这意味者芯片面积和成本的减少。”参展商泰合志恒的业务拓展总监姜杰锋表示。由于算法的优异性，泰合志恒的CMMB解调器具有体积小、功耗低的特性。采用SiP封装的TP3011在同一封装里集成了解调器和调谐器，尺寸仍保持8×8mm。TP3011支持8MHz带宽和BPSK/QPSK/16QAM调制方式，功耗低于60mW，具有超高的接收性能(BPSK： 102.1dBm)。

　　参展商欣广视科技有限公司则将展示CMMB SD dongle终端方案。这些方案支持SD、MiniSD、MicroSD和USB(需要读卡器转接)接口，采用内置天线，外观小巧，自带解码芯片，对设备性能要求低，使得普通手持设备能具备数字电视接收能力。

　　为适应全球移动电视标准的多样性，参展商NXP的多频带硅调谐器TDA18292支持五个全球性移动设备电视标准(DVB-T、DVB-H、DVB- SH、T-DMB、ISDB-T)及五个重要频带(VHF、UHF、L1、L2、S-band)的产品，具有超低功耗、低噪、小尺寸及很高的对其它手机和连接标准的抵抗干扰能力，使随时、随地的数字电视观赏体验成为可能。

LED背光及照明解决方案

　　LED背光和照明是2009年电源解决方案的热门目标市场，特别是在高亮度LED已经开始走向室内外普通照明、汽车内外照明、探照灯、交通灯等全新应用的情况下。目前，LED背光和照明应用设计面临的两个主要挑战是高效率(从而减少散热)和优化PWM控制。

　　针对紧凑型智能手机和PMP应用，参展商安森美的NCP5890在3×3×0.5mm封装中集成了LCD背光、装饰光控制和环境光感测功能，具有30伏(V)输出电压能力，能驱动串联的LED，实现对LCD屏幕的均衡背光。

　　参展商Maxim的高亮LED驱动器系列产品MAX16822A/B和MAX16832A/C提供了LED系统设计中至关重要的高转换效率特性和先进的热管理功能，可通过外部直流电压和PWM亮度调节输入控制LED电流，从而实现宽范围的亮度等级控制。参展商Zetex的全新ZXLD132X电感式 DC/DC流转换器采用创新的可变"开/关"时间控制电路，具有可调节的峰值开关电流限制，与其他脉冲频率调制(PFM)解决方案相比控制更加简单。

　　此外，参展商凌力尔特(Linear)的DC/DC转换器LT3756、参展商意法半导体(ST)的RGBLED驱动器STP24DP05、参展商龙鼎微电子公司的LED驱动器PAM2842、参展商PowerIntegrations公司的LinkSwitch-Ⅱ系列AC/DC功率转换IC也是针对大功率LED照明应用的理想方案。

　　除了IC厂商，各路分销商们也积极介入大功率LED照明领域。例如，参展商艾睿电子除了提供高功率LED外，还代理飞兆半导体、凌力尔特、Micrel、美国国家半导体、安森美、ST和德州仪器(TI)等公司的LED驱动芯片，以及配合使用的透镜和MCU。参展商大联大(WPG)的品佳集团近期整合集团内代理产品线推出一系列LED照明方案，可提供完整解决方案、有竞争力的BOM成本和可直接量产的模块。

汽车电子和GPS解决方案

　　尽管全球对车载AM/FM和数字地面收音机的总需求快速增长，不过汽车产业正面临强大的市场压力，亟需在不牺牲性能的情况下降低成本，这在入门级汽车市场尤为明显。参展商SiliconLabs公司的最高集成度的车用AM/FM收音机接收器芯片Si474x能满足此市场的需求。与其它竞争方案相比， Si474x可以减少超过40%的外围器件及相应成本。参展商北京昆腾微电子有限公司的调频立体声FM发射芯片KT0801采用专有的数字低中频架构，在接收工作模式，芯片只消耗17mA，待机时消耗电流低于1μA，可大幅度延长电池使用寿命。

　　在高温环境下保持高精确度，进一步调低汽车系统防护带的水平，以便开发性能可靠、可在高温环境下稳定运行的电子控制单元(ECU)一直是汽车电子工程师的挑战。参展商美国国家半导体公司的可监控汽车电子系统温度的数字温度传感器LM95172Q，温度监控范围可高达摄氏175度，并且可在摄氏130至 160度的范围内保持摄氏±1度的精确度。

　　参展商ST将展出四款全新微控制器：在发动机管理和动力总成方面的SPC563M系列，用于控制自动变速器或四缸汽车发动机，产品的最大亮点是芯片内置最高达1.5MB的嵌入式闪存；SPC560B系列产品适用所有的车身应用，从座椅模块等车身外设，到车身中控器，再到通信网关等；SPC560P系列产品通过加强兼容性、性能和安全性，涵盖汽车底盘和安全装备领域的全部融合应用；SPC560S系列涵盖所有的仪表集成应用，包括快速增长的TFT液晶仪表板。

　　参展商那微微电子提供广泛应用于车载监控、车辆导航、个人便携式导航仪、GPS手机、位置跟踪及位置服务等领域GPS基带和射频芯片。该公司研制成功的高性能GPS基带芯片“浦江一号”-NAV1802具有目前GPS接收芯片中最强大的引擎，其40万门相关器可以灵活配置32路捕获通道和48路跟踪通道，从而实现30秒以下的快速冷启动(TTFF)和-145dBm以上的捕获灵敏度。

融合的短距离无线技术

　　对各种短距离无线技术来说，融合已将成为一些应用领域的发展趋势。比如，继蓝牙功能成为手机的标准配置后，其他短距离无线技术也在努力挤进该应用领域，节省手机宝贵空间的最好解决办法是在单个芯片上集成多个无线电技术。如今，将蓝牙、FM、GPS、低功耗蓝牙集成在一起的芯片已面世。参展商德州仪器 (TI)的单芯片NaviLink6.0——NL5500集成了蓝牙2.1、超低功耗蓝牙、FM收发功能以及A-GPS四种无线电技术，将板级空间占用缩小了近40%，可最大限度地减小手机尺寸。

　　不同于蓝牙适用于传送声音，ZigBee系统侧重于监测、控制与感测式多节点网络应用。目前大部分用于中小型公司的ZigBee系统一般不超过255个节点，而且属于自身独立的系统，不需要支持复杂的MESH网络，简单的星型和树型网络已经足够。参展商富士通微电子推出的面向简单应用的 2.4GHz802.15.4/ZigBee演示套件可满足这个要求。该套件支持采用富士通微电子特有的简单网络控制协议，大大降低ZigBee无线互联技术的复杂性，使得任何人都可以轻易的将该无线设计引入其应用中。

　　参展商瓷微科技将展示全系列ZigBee无线射频模块，以及结合ZigBee无线传输控制的智能型LED照明灯控系统、无线安全监控系统等应用产品。该公司的ZigBee无线射频模块为体积最小的一站式解决方案，包括系统单芯片整合模块(SoC)、IEEE 802.15.4无线收发器模块，全面整合了软件、硬件与系统芯片。

　　此外，参展商飞思卡尔、Atmel、Microchip、凌力尔特(Linear)、Intersil、威世等公司也有针对短距离无线应用的射频方案，包括比如参展商飞思卡尔的第三代Zigbee平台、参展商Intersil公司的ISL550xx系列中的新型射频放大器、参展商Microchip的 2.4GHzIEEE802.15.4收发器、参展商Atmel的超高频(UHF)ASK/FSK接收器/发射器系列ATA8x0x、参展商威世的新型 2.4GHzISM收发器IC RFW-NC等。