Diodes自保护式MOSFET节省85%的占板空间
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列,推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装,与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/90420.htm 虽然SOT23F的扁平封装体积小巧,但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这款最新IntelliFET的导通电阻仅为500mΩ,能够使功耗保持在绝对极小值。
ZXMS6004FF将静电放电(ESD)、过压、过流及过温保护集成于一个高散热效率封装,为元件本身及负载提供了完善的保护,有助于减少元件数、印刷电路板尺寸及系统总成本,满足各种汽车及工业应用需要。该器件的超小外形也使空间有限的应用能够首次集成自保护式的MOSFET。
该器件的连续额定电流为1A,且符合AECQ101标准,能耐受60V的负载突降瞬变。ZXMS6004FF的逻辑电平输入为3.3V或5V,可通过微控制器输出直接驱动。
Diodes Incorporated简介
Diodes Incorporated为标普低市值600指数 (S&P SmallCap 600 Index) 公司,是活跃于全球分立及模拟半导体市场的专用标准产品领先全球制造商和供应商,致力于消费电子产品、计算、通信、工业及汽车市场。Diodes的产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护器件、专用功能阵列,以及包括DC-DC转换及线性稳压器、放大器和比较器,以及霍尔效应传感器在内的电源管理器件。
Diodes总部设在美国德州达拉斯市;在南加州设有销售、市场、工程及物流办事处;在达拉斯、圣荷塞及台湾新竹科技园设有设计中心;在密苏里州设有一家晶圆制造厂;在上海设有两家制造厂;在香港和台北设有工程、销售、仓库及物流办事处;销售与支持办事处遍布世界各地。Diodes的产品致力于高增长终端用户设备市场,如电视及卫星机顶盒、便携式DVD播放机、数据通信设备、ADSL调制解调器、电源、医疗设备、无线笔记本、平板显示器、数码相机、移动电话、DC-DC转换器、无线802.11局域网接入点、无刷直流电机风扇及汽车应用。
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