日晶片厂商削减或冻结支出

　　据路透社报道，根据周三公布的产业数据计算，日本11月半导体制造设备订单较上年同期大幅衰退71%，因晶片厂商纷纷削减或冻结支出.

　　这是连续第21个月较上年同期下滑，因金融危机打击消费者的电子产品需求.

　　11月半导体制造设备订单金额为419.4亿日元(4.713亿美元)，低于去年同期的1，469.8亿日元，但较上月成长7%.日本半导体设备协会(SEAJ)指出，订单金额连续第三个月低于销售金额.