IC行业盛会-第三届“中国芯”颁奖典礼将启

　　在工业和信息化部电子信息司的指导下，“中国芯”评选活动已成功举办两届，我国优秀自主知识产权IC设计产品也越来越多地受到关心和支持中国集成电路产业发展的政府部门和上下游企业的关注和支持。

　　在改革开放经历三十年的探索进步，在中国创造越来越受到世界瞩目的2008年，代表本土IC设计行业最精尖实力竞争的第三届“中国芯”评选活动拉开帷幕。本次活动吸引了众多IC设计厂商的广泛参与， 并由多位业内权威专家组成第三届“中国芯”评选专家委员会，对近百款芯片进行综合评审，最终评选出2008年度中国芯“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖”。

　　2008年12月19日，中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼将在北京丽亭华苑酒店召开，本年度 “中国芯”评选获奖结果也将同时揭晓。届时，行业领导，业内专家，IC设计企业，上下游企业，Microsoft、Synopsys、等相关企业将汇聚一堂，共商产业发展大计，讨论金融危机中的本土IC设计企业面临的机遇和挑战。届时欢迎关心和支持中国集成电路产业发展的社会各界朋友莅临参加。具体活动安排敬请关注：2008.chinachip.org.cn