英特尔推新冷却技术 超薄NB成主流
英特尔移动平台小组的总经理莫里·艾登本周在台北召开的《英特尔开发者论坛》上发言时指出,迄今为止,冷却技术一直关注的是防止内部组件过热,而不是计算机的外部。艾登的报告主旨就是针对这一新冷却技术的。他说:“当你设计一款非常薄的系统时,冷却其表面将是一个非常大的挑战。如果你把一台笔记本电脑放在膝上,就会感到很不舒服,很热。”这也是设计超薄笔记本如MacBook Air和惠普的Voodoo Envy 133所遭遇的最大羁绊之一。
他说:“如果这一问题得不到解决,笔记本电脑就很难做得越来越薄。”
艾登展示了一个喷气发动机的动画来证明他的观点。在喷气机内部,温度可以高达1000摄氏度,但喷气机的外部表层必须保持冷却,因为外层与机翼连接,而机翼部分又装载有燃料。为防止发动机的热量传导至机翼,就需要应用分层气流冷却。当液体或气体处于平行层状态时就会产生层流。
英特尔演示了一个采用相同层流技术冷却笔记本表面的系统。艾登说:“我们正在向客户许可这一技术,以便他们推出越来越薄的笔记本电脑。”
此外,英特尔还在本次大会上讨论了基于其Nehalem技术的平台和其它处理器。
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