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高亮度LED初具产业基础 仍需政策助力

作者:时间:2008-09-03来源:中国电子报收藏
  从目前的技术水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被普遍看好。作为该项技术的主要指标,其发光效率实验室的水平已大于150lm/W,其产业化水平达100lm/W,经过几年的努力完全可以达到150lm/W~200lm/W的水平,这样做成的光源在照明方面是非常节能的,比现在的照明灯起码节省一半以上的电能。另外的应用面是非常广的,主要在显示和照明两大领域,目前处于推广应用的起步阶段,其应用的前景可观。

     虽然我国高亮度芯片产量于2007年超过210亿只,但还远远不能满足国内市场需求,进口芯片占很大比例,特别是高性能LED芯片和功率LED芯片几乎全部进口。估计2008年高亮度芯片产量会超过300亿只,但仍不能满足国内市场需求,仍需大量进口。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/87651.htm

     2007年,高亮度LED器件产量虽然达到250亿只,但实际需求超过300多亿只,特别是高性能LED器件,几乎全部进口。

     国内LED应用产品市场目前的重点与国外不一样,国际上现阶段LED主要用于背光源、汽车及信息显示部分,而目前国内LED除用于信息显示之外,还用于景观装饰照明、交通信号灯及部分功能性照明,特别是城市景观照明和路灯的开发应用,已经成为热点。有人估计2008年LED应用产品的产值将达540亿元。加上LED芯片、器件、模块和配套原材料等,整个LED产业的产值将超过1000亿元。

     中国加大投入LED产业

     近年来,我国明显加大了对LED产业的投入。政府相关部门加大了资金投入,扶持产业的研发和发展,如教育部投入大学的基础研究项目资金,中科院投入研究所的研发项目资金,科技部以863项目投入的研发资金,原信息产业部以电子发展基金项目投入资金,国家发改委以扩大产业化规模项目进行投入等等。许多省、市也以各种形式投入资金发展产业,有十几个省、市将半导体照明产业作为本地区重点产业加以发展。

     国内相关企业集团和私营资本近几年也积极投资半导体照明产业,有人估计投资额超过100亿元。国内LED前工序企业近年新购置设备40台~50台,芯片制造设备几百台套,扩大企业产能。国内最大的5家LED封装企业均在近两年内投资建设新厂房,增资购置自动化封装设备。另外,由于各方投资的增加,近两年还增加了很多新进入该领域的企业。

     当然,LED产业的投资风险也不容忽视。由于半导体照明产业属于高科技产业,现有上万个专利,对投资者来说,要充分了解该技术领域的专利保护和专利纠纷问题,不应随意介入,否则有可能引来国际诉讼;对于准备在LED外延生长和芯片制造领域投资的企业而言,应充分考虑其核心技术的来源,最好要有自主知识产权的核心技术,否则重复投资LED的中、低档产品,其风险较大;在市场开拓上,要充分考虑到韩国和我国台湾地区相关产品市场竞争的激烈程度,特别是我国台湾地区,其LED的技术水平较高,产量也较大,在市场竞争方面,对大陆企业形成较大的挑战。

     技术、市场、政府支持缺一不可

     虽然我国LED产业发展速度较快,但技术水平与国际领先水平的差距仍然较大,主要是缺乏有自主知识产权的核心技术,其产品以中、低档为主,产业化规模偏小,缺乏竞争能力。
高性能LED和功率LED产品均要依赖进口,为此,对于如何加速发展LED产业,提出如下三点建议:

     第一,政府应加大支持力度,增强调控能力。一方面,应重点支持国家级半导体照明研发平台建设,对分散重复的研究机构进行整合调整,真正支持有自主知识产权核心技术和创新项目的研发工作;另一方面,应该用政府引导和宏观调控的办法,对LED前工序规模偏小和有条件的后工序封装企业要引导投资、重点扶持,进行整合、合资、合并,集中资源扩大产业化规模,使企业在国际上具有一定的竞争能力。对此,可借鉴韩国和我国台湾地区的经验。

     第二,应加强LED技术基础研究、开发。在LED外延、芯片制造领域,应着重提高发光的内量子效率和外量子效率,提高产品性能、稳定性、一致性和可靠性,提高产品的成品率,要有创新成果和自主知识产权的核心技术。在封装领域,应加强白光LED和功率LED封装技术的研发,主要是提高出光效率、出光均匀性、一致性,改进封装结构,提高衬底散热性能、降低热阻,提高抗光衰能力和可靠性。在配套领域,应加强LED主要原材料、配套件和制造LED的关键设备的基础研究、开发,主要是指衬底、有机源、环氧树脂、硅胶、荧光粉、驱动电路和(金属有机物化学气相淀积)设备等等。此外,还应该加强LED的光、电、色、热学及照明参数的测试研究,并对LED光源的可靠性开展研究;同时,也应该重视LED应用产品的研发工作,要有创新意识,开发出市场需求的新产品。

     第三,应扩大LED应用市场。LED产品的应用面很广,在推广应用和市场开拓上,目前要重点抓住如下三个方面:一是加强中等尺寸和大尺寸LED背光源的研发工作,该市场潜力巨大,技术上逐步成熟,要抓住时机,尽快进入市场;二是加大用于汽车上的各种LED灯和显示的研发工作,其技术已成熟,市场潜力很大,要尽快进入市场;三是加强开发半导体照明的应用,特别是开发专用照明和特种照明,该照明产品系列的技术已逐步成熟,正是开发应用的好机会,市场潜力也很大,要尽快进入市场。

     相关链接

     LED简介

     半导体发光二极管(LightEmittingDiodes,简称LED)是半导体Ⅲ-Ⅴ族化合物(GaP、GaAlAs、GaAs、AlGaInP、GaN等)经加工产生P-N结后形成的器件,在外加一定电流的情况下,能发射红外光、可见光或紫外光。

     目前高亮度LED主要有两大类:四元系AlGaInP发红光、橙光、黄光,GaN基发绿光、蓝光、紫光和紫外光。其主要应用范围也有两大类:显示与照明。由于LED技术的不断进步,发光强度(辐射功率)和发光效率的不断提高,这些高亮度半导体发光二极管作为光源已逐步进入光色照明、专用照明领域,并最终要进入普通照明领域。这些高亮度LED作为光源进入照明的领域通常称为半导体照明。

     由于半导体照明比现有的照明光源更加节能,因此半导体照明又被称为照明领域中的又一次革命。比如,一只60W的白炽灯泡要消耗60W的电能,发出大约800lm的光,用现有的节能灯管,需要12W-15W的电能,如果用半导体照明(假定发光效率为120lm/W-150lm/W)只需要6W-8W的电能,目前LED的发光效率为100lm/W,经过努力在未来几年内达到120lm/W-150lm/W。


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