英特尔规划新型智能专用SoC设计和产品宏伟蓝图

　　鉴于互联网访问特性正被持续引入各种计算机和设备中，英特尔高管规划宏伟蓝图，计划利用其芯片设计专业知识、工厂产能、领先制造技术以及摩尔定律的经济学，催生一类集成度更高且Web接入能力更强的全新专用系统芯片（SoC）设计和产品。英特尔还透露，前八款此类产品隶属英特尔® EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。

　　英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构（简称IA架构），基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。这些SoC产品综合了多项功能，可提供与传统SoC相比，性能和能效表现更为突出的成绩，并可定制用于传统的企业计算业务领域以及包括消费电子（CE）、移动互联网终端（MID）以及嵌入式市场等几大增长领域。

　　目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括将于今年晚些时候发布的英特尔第一款消费电子（CE）芯片，研发代号为“Canmore”，第二代产品将于明年推出，研发代号为“Sodaville”。此外，英特尔的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出，用于移动互联网终端的英特尔 
下一代平台（代号“Moorestown”）以及代号为“Lincroft”的处理器预计将于2009年到2010年间联袂发布。这其中的大多数产品都将基于英特尔® 凌动™ 处理器内核。所有这些芯片将带来更优的性能、更高的能效表现以及更强的按需定制能力，不仅可加快客户的开发进程和产品上市速度，还能为消费者带来更多创新、更丰富的选择和更低的成本。

　　面向嵌入式计算的全新智能芯片

　　八款全新智能SoC英特尔® EP80579 集成处理器产品中有四款采用了英特尔® QuickAssist技术，这项技术可简化英特尔架构设备中的安全部署并加速数据包的处理。这八款SoC产品都是基于英特尔® 奔腾® M 处理器设计，并且集成了内存控制器中枢以及多种集成通信和嵌入式I/O控制器。这些产品在运算速度、功耗以及商业、工业温度要求方面进行了差异化部署。其中几款产品与前代嵌入式处理器相比时，它们可将平台主板尺寸缩小45%，功耗降低34%。1

　　此外，英特尔还为每款产品提供了长达七年的生命周期支持，使其成为面向传统嵌入式和工业用计算机系统、中小型企业（SMB）以及家庭网络连接存储，企业安全应用、IP电话、无线以及WiMAX基础设施等应用的理想之选。

　　英特尔数字企业事业部副总裁兼嵌入式与通信产品事业部总经理Doug Davis表示：“目前，联网设备的数量已经接近十亿，用户对这些设备的性能以及尺寸等方面的要求也在不断提升，因而英特尔此次推出的这些智能SoC解决方案将具有巨大的市场潜力。这些产品还将促使我们的客户围绕英特尔架构的诸多优势重新思考，进行创新及系统设计的新尝试。”

　　采用英特尔® QuickAssist技术的智能SoC版本有助于加速加密及数据包处理速度，安全应用领域，如虚拟专用网（VPN）网关、防火墙、统一威胁管理（UTM）以及企业语音应用领域，如互联网协议语音（VoIP）和融合访问平台，将主要受益于此项技术。

　　此外，英特尔还提供了标准软件驱动程序和软件服务模块供下载。采用英特尔® QuickAssist技术的英特尔® EP80579处理器为用户提供了两个版本的软件工具集：安全应用版本，为开发稳定的安全应用提供所需的全部工具；IP电话版本，可提供确保企业语音应用安全的函数库。

　　英特尔的这些产品现已拥有50家客户，其中多数在近一年前就开始接触。多种初始系统将在本季度推出，由于嵌入式系统设计周期完成后可能需要12-18个月才能上市，预期今年晚些时候和明年将陆续推出更多产品。