英特尔为MID竭力敲锣打鼓 恐将沦为替人作嫁？
撇开双方近来烟硝味很重、接连上演的对呛情节不谈，NVIDIA这回的确踩到英特尔的痛处。
目前Atom芯片是Menlow平台版本，并非系统单芯片(SoC)架构，南北桥角色及绘图显示等功能并未整合进处理器芯片中，而是另外搭配System Controller Hub(SCH)芯片。
英特尔在宣传Atom时，在功耗部分的说辞都是单指处理器本身，以最省电的Z500为例，其散热设计功率(Thermal Design Power；TDP)虽仅0.65W，但实际上若计入SCH则远大于此，例如最省电SCH芯片UL11L的TDP为1.6W。
还达不到SoC的Atom芯片的另一项缺点，则是PCB电路板比较大，这不仅限制采Atom芯片装置的体积缩小程度，同时也增加整体系统的电力消耗。
相较之下，原本ARM架构的处理器特点就是低功耗，且高通、德仪及NVIDIA针对MID推出的处理器，基本上都是采SoC架构，PCB电路板可做得比较小，因而采ARM架构的装置，整个系统在电力消耗方面远低于采用Atom芯片的装置。
电力消耗高低对装置使用者来说，则是装置续航力好不好。ARM阵营对于采用ARM架构的手持装置续航力目标比较有信心，例如在使用时间方面放映影片宣称可撑20~30小时，待机时间则是数天到1周。
反观采用英特尔Atom的MID，现阶段针对续航力的说辞，一般都是以比目前的NB或UMPC好上3~4倍为目标，换句话说影片放映还是无法达到10小时(NVIDIA甚至批评Atom版的MID放映影片，只能撑4小时)，而待机时间仅能以小时计而不是天。
工艺领先不敌架构优势 英特尔寄望Moorestown
英特尔一向标榜其工艺领先的技术优势，但眼前是采用45nm工艺的Atom芯片，不仅功耗上讨不到便宜，甚至连芯片封装大小都不敌以ARM架构为核心、65nm工艺的对手产品。
例如，Atom处理器本身的封装大小为182mm2，SCH则为484mm2，而将主要功能与组件如中央处理器、图形显示处理器、影像译码处理器及输出入功能都整合到1颗单芯片的Tegra仅为144mm2。
英特尔当然不是省油的灯，其所寄望是预计于2009~2010年推出的Moorestown平台版本Atom芯片，号称具有待机功耗(Idle Power)为目前版本1/10、采系统功能都整合到单芯片的SoC架构、芯片面积更小等特性。
以Atom现阶段展现的规格及功耗效能，尚无法满足手持及移动装置轻薄与高续航力的最基本要求，从2008年中到Moorestown推出前，至少还有一年半载，采ARM架构的芯片业者有充裕的时间可攻城略地。
英特尔大张旗鼓卖力营销MID，中短期内会不会只是让ARM阵营的芯片业者乐得抢搭顺风车、分食商机，自己却落得为人作嫁的下场？
至于一向与英特尔合作密切的台湾PC厂，就算看好MID商机，恐怕也得思考现阶段是否有必要对英特尔平台照单全收，或者要有另谋他方的盘算。
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