互联三要素：功率、成本和带宽效率

　　当在探讨对IC和IP核的要求时，我们最终落实到的是用户的要求。用户想要产品价位低；电池寿命无限长；无限制地使用产品所提供的技术。这些要求都转化为了对效率的严苛要求。

　　事实上效率分为三个不同的部分。很明显，功率效率是其中之一，处理器的功率优化可以延长用于设备的电池的寿命。还有成本效率，用户总是要求产品的价格越来越便宜，所包含的性能越来越多。成本下降，容量上升，这就是当今工业的发展趋向。虽然成本和能量效率只是效率的两部分，但它们却是驱动半导体技术的发展动力。

　　第三项是带宽效率。越来越多的媒体被输送到各种网络中，其中包括Pulse-LINK所用的短距离无线网络、航空母舰上使用的耗资巨万的无线网络、有线网络和卫星网络。无论是在安全编码、数码权限管理或通过那些频道所用的带宽效率方面，为那些音频、视频以及内容制订的编码标准都变得越来越复杂。所以在压力和驱动力的双重作用下，你需要把事情做得更有效率也更复杂，才能对人们所使用的成百上千的音频标准、数十个视频标准做出反应。这就是为什么人们需要能实施上述效率而且具有适应性的芯片来应付日益多变的各种编码标准。

　　“Tensilica公司的可配置处理器核是SoC公司用来应付上述局面的好方法。它能在获得优化效率的同时，保持处理器的可配置性。” Tensilica公司市场行销副总裁Steve Roddy说。

                 
　　                                  
                                         图1 Tensilica公司市场行销副总裁Steve Roddy

　　Tensilica处理器/核适应各种不同的应用。例如SoC芯片中的优化音频GSP（通用信号处理器）、视频GSP和基带GSP及各冲处理器。这些GSP将被配置于芯片中，最终在多媒体设备中起到各自的作用，使用户得以看到、分享和体验多媒体所提供的各种功能。