重组使市场格局更加明朗 多模芯片研发进程提速

　　电信重组尘埃落定，终于让业界人士吃下了“定心丸”。芯片企业也将各就各位，围绕3G三大标准展开新一轮的竞争。

　　电信重组使中国电信市场发展趋势更加明朗。可以预见，未来在中国会呈现多种3G标准并存、3G和2G网络共存的状况。在这种情况下，已经初步建立市场格局的芯片企业要加大彼此之间的合作和知识产权交叉，研发多模芯片产品，满足市场需求。

重组使市场更明朗

　　5月24日，工业和信息化部、国家发改委和财政部发布了《关于深化电信体制改革的通告》，鼓励中国电信收购中国联通CDMA网，中国联通与中国网通合并，中国卫通的基础电信业务并入中国电信，中国铁通并入中国移动。

　　对于此次电信重组，国内外芯片企业基本上有两种看法：一方面，重组使市场发展进一步明朗化，这将加速芯片业跟进的步伐。天碁科技(T3G)业务发展部总监牟立先生表示，此次重组对中国3G牌照问题、市场的明朗化以及今后3G的发展具有一定的促进作用。重邮信科董事长聂能则表示，电信重组之后，3G牌照也即将发放，3G市场将马上兴起，他们从事TD-SCDMA终端核心技术的企业终于等到了市场的兴起，这是非常好的消息。

　　另一方面，由于中国的电信运营商从原来6家分别从事固话、移动通信业务，整合成3家“全业务”运营商(即每一家都既有固定电话业务，也有移动电话业务，既有有线业务，也有无线业务)，这要求芯片企业针对自己原先分立的通信产品进行组合，来配合运营商的全业务运营模式。

　　针对重组后的市场发展态势，市场分析机构iSuppli行业分析师孔晓明进行了预测和分析。他说：“中国移动不出意外将获得TD的牌照，预计2008年将把TD网络扩展到20个城市，系统设备投资约在70亿元左右，至2010年系统设备投资规模将达180亿元以上。中国电信未来3年在系统设备方面的投资将达到500亿元，而中国联通未来3年在GSM网络的升级过程中的投资将超过450亿元。”

　　这么庞大的投资计划对芯片业来说，无疑是一个利好消息。

3G芯片格局初步建立

　　在电信重组使产业格局越来越清晰的同时，针对未来在中国将运行的3G三大标准，芯片业的格局也在初步形成中。

　　对于TD这一中国自主知识产权的3G标准，目前市场上有几家中国企业或在中国的合资企业参与了终端核心芯片的研发和试商用，这些企业分别是展讯、T3G、重邮和联发科。在此之前，一些由国际手机芯片巨头参与的TD芯片业务已纷纷叫停。例如，德州仪器参与投资的凯明由于资金链条断裂，退出了TD芯片市场；意法半导体在几年前由于研发进程较慢而放弃了当时刚开展不久的TD研发业务。而其他一些国际芯片企业，像博通等一直没有开展TD产品的研发，采取了观望的态度，如果TD商用情况良好，市场规模巨大，他们就会利用在基础技术上的优势快速杀入市场，否则将专注于其他标准产品的研发。

　　对于CDMA2000这一标准，市场上的芯片供应商主要是高通和威盛。高通是这一市场的专利霸主，而威盛通过收购LSILogic的CDMA手机芯片部门，获得了高通开发、生产和销售CDMAOne、CDMA20001XASIC芯片的授权。

　　威盛已于去年12月正式成为中国联通第二家定制终端芯片供应商。目前，全球CDMA市场不断萎缩，而中国电信未来继续发展CDMA/CDMA2000业务，对于处境日益艰难的高通来说无疑是雪中送炭。

　　WCDMA标准是一个比TD早10年的技术，目前是技术最成熟、产业链最完善的标准。现在市场上主要的芯片供应商是为三星、华为、中兴等企业供货的高通，从西门子拆分出来的英飞凌，从摩托罗拉拆分出的飞思卡尔，还有正努力推动手机芯片业务的博通，而未来最令人注目的是诺基亚的3G合作伙伴意法半导体。

芯片企业加速多模产品开发

　　这次电信重组预示着将有三大3G标准在中国部署应用，这是否会造成资源浪费呢？一位业内人士向记者表示，三种标准同时被应用并不是资源的浪费。他解释说，一方面，国家一直在优先发展TD技术，在宣布TD成为我国标准之后的第二年才宣布WCDMA和CDMA2000成为我国另外两种国家标准，而且在这次电信重组过程中，也是让实力最强的中国移动去负责TD的部署和实施，这充分表明了国家部署推广TD的决心。而另一方面，只采用一种技术是不合理的，因为我们在加入WTO时，承诺电信业未来将开放，不会只采取一种标准，而TD技术现在并不是最成熟的，我们未来还面临国际上不同网络之间的漫游问题，建立三种网络会使我们了解不同的网络技术，积累不同网络之间的漫游经验。

　　因此，可以预见，未来在中国会有多种3G标准并存，3G与2G网络共存的状况，为此，芯片企业正在投入大量精力研发多模芯片，例如，T3G研发推出TD/GSM/GPRS/EDGE多模产品，展讯推出TD/GSM/GPRS产品，重邮正在准备通过合作开发TD/GSM多模芯片。而由于开发多模产品需要大量不同的技术专利，未来芯片企业间的专利交叉与合作将会越来越多。