也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析

图四  过程能力指数的规格化箱型图Normalized Box Plot

　　当然，传统的过程能力指数的具体数值也很重要，我们可以参考“过程能力指数列表”对所有16个质量指标进行定量的评价，其内容包括常用的Cp、Cpk和PPM值。

　　总之，半导体制造业面临着巨大的质量和成本的挑战。想象一下，在极其苛刻的洁净空间内，不到1/2平方英寸芯片范围里，制作出数百万个微米量级的元器件平面构造和立体层次……单凭这一点就应当充分重视芯片制造中的过程能力分析。专业质量管理统计分析软件JMP有机地整合了质量统计理论、数据可视化手段和半导体制造业的行业特 点，将复杂的统计分析用各种简单易懂的方式展现出来，大大提高了我们分析问题、解决问题的能力，希望有更多的工程技术人员可以从中受益。

　　注：JMP是全球顶尖的统计学软件集团SAS的业务部门之一，旨在为全球的客户提供专业的高端六西格玛统计分析解决方案；

　　JMP软件是目前最先进的六西格玛质量管理统计分析软件，易用、高效、高速，被誉为“六西格玛时代的统计分析大师”，是全球试验设计(DOE)方法的领导者。JMP支持对海量数据进行分析，具备卓越的运行速度；他以解决问题为中心，按照解决问题的思路设置菜单（常规统计软件大都按照统计方法设置菜单）；JMP用交互性图形及卓越的可视化能力极大地降低统计方法应用的难度。目前，JMP已经在全球拥有超过15万名用户，遍布各个行业。在半导体行业，JMP已经成为一种行业标准，正在帮助英特尔、国民半导体、华虹NEC、中芯国际、日立、村田电子等国内外著名企业提升质量管理、优化业务流程和改善产品设计。